(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210994367.4 (22)申请日 2022.08.18 (71)申请人 广东墨睿 科技有限公司 地址 523000 广东省东莞 市道滘镇 万道路 道滘段2号12号楼101室 (72)发明人 蔡金明　王志诚　黄文添　郝振亮　 (74)专利代理 机构 东莞科强知识产权代理事务 所(普通合伙) 44450 专利代理师 马建宁 (51)Int.Cl. C09K 5/06(2006.01) F26B 21/00(2006.01) (54)发明名称 一种石墨烯相变均温板及其制备方法 (57)摘要 本发明的目的在于提供一种石墨烯相变均 温板及其制备方法， 其具体的制备步骤为： 在石 墨烯多孔膜表面平铺一层相变材料， 在真空环境 中加热所述石墨烯多孔膜， 使得相变材料融化灌 注入所述石墨烯多孔材料中， 冷却后得到所述石 墨烯相变均温板， 该制备方法简单节能， 且以该 种方法制备出来的相变均温板具有更高的相变 材料填充率及热焓值。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 115386346 A 2022.11.25 CN 115386346 A 1.一种石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 在石墨烯多孔膜表面平铺一层相 变材料， 在真空环境中加热所述石墨烯多孔膜， 使得相变材料融化灌注入所述石墨烯多孔 材料中， 冷却后得到所述石墨烯相变均温板 。 2.根据权利要求1所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 所述相变材 料的平铺厚度为  0.5‑5cm。 3.根据权利要求1所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 所述冷却步 骤之前还包括去除所述石墨烯多孔膜表面残余的相变材料这一步骤， 去除所述残余的相变 材料的具体方法是使用扁嘴热风机进行处 理。 4.根据权利要求1所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 加热所述石 墨烯多孔膜的方式是在所述石墨烯多孔膜两端接上输出电源正负极， 通电后加热所述石墨 烯多孔膜。 5.根据权利要求3所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 所述扁嘴热 风机的风速为5 0‑100m/s， 热风的温度为80 ‑150℃。 6.根据权利要求4所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 通电时的输 出电压为10 ‑50V， 石墨烯多孔膜的加热温度为80 ‑120℃。 7.根据权利要求1所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 所述石墨烯 多孔膜的密度为0  .01‑0.5g/cm3， 厚度为0 .1‑20mm， 孔径为0  .001‑  500 μm。 8.根据权利要求1所述的一种石墨烯相变均温板的制备 方法， 其特 征在于， 所述相变材料为粉末状有机相变填料， 所述相变材料包括烷烃类相变材料、 醇类相变 材料、 脂肪酸类相变材 料和高分子聚合物类相变材 料中的一种或几种。 9.根据权利要求5所述的一种 石墨烯相变均温板的制备方法， 其特征在于， 所述扁嘴热 风机的吹风嘴与所述石墨烯多孔膜之间呈斜角45 °， 处理方式为自上向下双面处 理。 10.一种石墨烯相变均温板， 其特征在于， 所述石墨烯相变均温板根据权利要求1 ‑9任 一所述方法制得。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115386346 A 2一种石墨烯相变均温板及其制备方 法 技术领域 [0001]本发明涉及石墨烯材 料领域， 具体的， 涉及一种石墨烯相变均温板及其制备 方法。 背景技术 [0002]随着电子技术和芯片制造工艺的快速发展， 电子器件越来越趋向于微型化和高功 率化， 由此产生的高热流密度使得相关设备和电子器件的工作环境更为恶劣， 与此同时， 对 于电子器件性能和稳定性的要求却越来越严格， 这必然对电子器件热控提出来更高要求。 相变储能热控由于储能密度高、 温度波动小、 系统简单、 操作方便、 不需要运动部件、 不需要 耗费额外能量 等优点， 已成为电子器件最重要的被动热控手段之一。 [0003]相变材料可以通过调节温度变化来控制加热或冷却过程中储存 或者释放的潜热， 具有高储能密度、 低温波动性和良好耐候性等优点。 但是它同样存在缺点， 如自身封装性 差， 易泄漏、 热导率低。 引入高性能相变复合材料可以有效弥补的单一相变材料的不足， 目 前相变复合材 料的种类有微胶囊法、 多孔骨架封装法、 熔融共混法等。 [0004]石墨烯多孔膜是一种具用导电性良好、 极低密度、 超高导热、 弹性强的一种多孔导 热碳材料。 主要应用在吸附、 缓冲、 电磁屏蔽、 相变储热等行业。 利用超高导热的石墨烯多孔 膜与相变材 料相结合， 不仅起到 了相变储能功效， 还可以增 加导热功能。 [0005]目前石墨烯相变材料主要通过真空浸渍混合的方式进行制备， 将石墨烯多孔薄膜 浸入有机相变储能材料中， 在真空中将有机相 变储能材料填充进石墨烯多孔薄膜的微孔， 然后通过高温悬挂沥干的方式除去表面多余的填料。 但是该方法制备 的相变材料， 由于需 要烘箱进 行长时间加热， 能耗 非常大， 制备成本较高； 悬挂沥干过程时间较长， 受重力影响， 部分相变填料会通过石墨烯多孔膜内的毛细管道自上向下流动， 多孔膜底部堆积的相变填 料过多会使部 分溢出， 导致相变填料的填充率不够高、 膜内部的填料分布不均匀； 多孔膜表 面的填料同理， 也会在膜下部堆积较多， 不能完全除去表面的填料残余。 发明内容 [0006]基于此， 本发明提出了一种石墨烯相变均温板 的制备方法， 旨在解决现有制 备方 法中的问题和不足， 该种石墨烯相变均温板的制备 方法如下： （1） 将石墨烯多孔膜放在一个耐高温玻璃槽内， 将相变材 料平铺在其上方。 [0007]优选的， 所述石墨烯多孔膜的密度为0.01 ‑0.5g/cm3， 厚度为0.1 ‑20mm， 孔径为 0.001‑500 μm， 石墨烯多孔膜的密度、 厚度及孔径大小都对相变均温板的焓值起到了决定性 的作用， 密度过小则孔径会较大， 制备过程中内部的填料易流出， 密度过大则孔径会较小， 填料的填充率会较低， 导 致焓值变小。 [0008]优选的， 所述相变材料为粉末状有机相变材料， 其类别为烷烃类相变材料、 醇类相 变材料、 脂肪酸类相变材料和高分子聚合物类相变材料中的一种或多种， 将相 变材料平铺 在石墨烯多孔膜上方， 其平铺厚度为  0.5‑5cm， 以保证相变填料能快速熔化， 且能够填充满 石墨烯多孔膜， 若平铺厚度小于0.5cm， 则会导致石墨烯多孔膜无法被填充满， 若平铺厚度说　明　书 1/6 页 3 CN 115386346 A 3