(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 20221097096 0.5 (22)申请日 2022.08.14 (71)申请人 罗腊敏 地址 610000 四川省成 都市成都高新区高 朋大道28号 (72)发明人 罗腊敏　姜久玉　 (51)Int.Cl. F26B 11/18(2006.01) F26B 5/08(2006.01) F26B 21/00(2006.01) F26B 25/00(2006.01) F26B 25/12(2006.01) F26B 25/18(2006.01) (54)发明名称 一种用于半导体切割的干燥装置 (57)摘要 本发明属于半导体制造技术领域， 尤其涉及 一种用于半导体切割的干燥装置。 该用于半导体 切割的干燥装置包括底座； 底座上安装有电机， 电机顶端通过转轴连接有网格板制成的干燥箱， 干燥箱的截面形状 设置成上宽下窄的梯形状， 干 燥箱的顶端设置有总流管， 总流管的底端连接有 一组喷头， 喷头设置在干燥箱的中部一侧， 总流 管的进气端通过压力泵与热源相连； 本发明中的 干燥箱内壁能够对水平状态的半导体外边缘进 行“线接触式 ”的支撑， 减少半导体的支撑夹持面 积， 使得热气体能够更充分的对半导体进行干 燥， 同时能减少喷头的设置数量， 且干燥箱在转 动时， 也会率先将半导体表面残留的水分向四周 甩出， 进一步提高半导体 干燥效率。 权利要求书1页 说明书7页 附图7页 CN 115371389 A 2022.11.22 CN 115371389 A 1.一种用于半导体切割的干燥装置， 包括底座(1)； 其特征在于： 所述底座(1)上安装有 电机(2)， 所述电机(2)顶端通过转轴(3)连接有网格板制成的干燥箱(4)， 所述干燥箱(4)的 截面形状设置成上宽下窄的梯形状， 所述干燥箱(4)的顶端设置有总流管(5)， 所述总流管 (5)的底端连接有一组正对干燥箱(4)的喷头(6)， 所述喷头(6)设置在干燥箱(4)的中部一 侧， 所述总流管(5)的进气端通过压力泵与热源相连。 2.根据权利要求1所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 所述干燥箱 (4)的内壁上连接有若干组限位件(7)， 每组限位件(7)的数量为两个且沿干燥箱(4)内壁的 竖直方向分布， 所述限位件(7)的连接端通过扭簧与干燥箱(4)的内壁转动相连， 待干燥的 半导体能够插入对称两限位件(7)之间， 并在两限位件(7)的作用下进行水平式的限位， 同 时限位后的半导体外边 缘与干燥箱(4)之间存有间隙。 3.根据权利要求2所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 所述限位件 (7)的自由端转动连接有滚珠(8)， 所述电机(2)的一侧安装有第一推杆(9)， 所述第一推杆 (9)的另一端连接有与转轴(3)形状相匹配的急刹板(10)。 4.根据权利要求3所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 每组限位件 (7)之间的干燥箱(4)内壁上 连接有弹性组件。 5.根据权利要求4所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 所述弹性组件 包括连接在干燥箱(4)内壁上的弹性膜(11)， 所述 弹性膜(11)表 面开设有喷气孔， 所述 弹性 膜(11)的内壁中部连接有吸附块(12)， 所述弹性膜(11)与干燥箱(4)内壁之间连接有弹性 块(13)， 所述干燥箱(4)外部与弹性组件相对应的位置处设置有磁性块(14)， 所述磁性块 (14)能够对靠 近的吸附块(12)进行吸引。 6.根据权利要求2所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 所述半导体底 部的其中一限位件(7)设置成条形状， 且该限位件(7)底端所对应的干燥箱(4)内壁上转动 连接有第二推杆(15)， 所述第二推杆(15)的顶端与对应位置的限位件(7)侧壁转动相连， 且 第二推杆(15)处的限位件(7)侧壁上连接有弹性的导流膜(16)， 所述导流膜(16)的另一端 与干燥箱(4)上和第二推杆(15)相对的侧壁相固连， 且第二推杆(15)处的限位件(7)自由端 连接有出气组件。 7.根据权利要求6所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 所述出气组件 包括弧形的转动套(17)， 所述转动套(17)的中部转动连接有圆柱状的转动柱(18)， 所述转 动柱(18)的侧壁与转动套(17)的内壁相贴合， 所述转动柱(18)的侧壁上开设有一组环形均 布的导流槽(19)， 当气流从导流槽(19)处流过时， 能够对导流槽(19)的侧壁施加驱动转动 柱(18)转动的作用力， 所述转动柱(18)的内部开设有一组环形均布的喷气槽(20)， 所述喷 气槽(20)的两端分别延伸至转动柱(18)的侧壁 位置处。 8.根据权利要求2所述的一种用于半导体切割的干燥装置， 其特征在于： 所述干燥箱 (4)的内壁上 连接有一层吸水层(21)， 所述吸水层(21)由海绵材 料制成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115371389 A 2一种用于半导体切割的干 燥装置 技术领域 [0001]本发明属于半导体制造技 术领域， 尤其涉及一种用于半导体切割的干燥装置 。 背景技术 [0002]半导体是一种常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料， 半导体在集成电 路、 消费电子、 通信系统、 光伏发电、 照明、 大功率电源转换等领域都有应用， 无论从科技或 是经济发展的角度来看， 半导体的重要性 都是非常巨大的， 而半导体在加工时， 材料在切割 完成后， 需要 进行切割后的清洗与干燥工作。 [0003]公开号为CN112652577A的一项中国专利公开了一种用于将半导体条带切割成单 个的半导体封装的半导体材料切割装置， 特别是涉及一种无需单独的除焊设备而 可利用超 声波清洁部与单元拾取器对半导体封装的下表面及上表面两者进行清洁的半导体材料切 割装置。 [0004]但上述技术及现有技术中对切割且清洗后的半导体进行干燥时， 往往采用热空气 喷射的方式进行干燥， 但该种 方式需设置多组喷头才能对板体表面进行充分均匀的干燥， 干燥效率较慢， 同时半导体的夹持支撑部位由于被遮挡， 而难以直接与热气 体接触干燥， 导 致半导体存在干燥 “死角”的情况。 发明内容 [0005]为了弥补现有技 术的不足， 解决背景技 术中所提出的至少一个技 术问题。 [0006]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是： 本发明所述的一种用于半导体切割 的干燥装置， 包括底座； 所述底座上安装有电机， 所述电机顶端通过转轴连接有网格板制成 的干燥箱， 所述干燥箱的截面形状设置成上宽下窄的梯形状， 所述干燥箱的顶端设置有总 流管， 所述总流管 的底端连接有一组正对干燥箱的喷头， 所述喷头设置在干燥箱的中部一 侧， 所述总流管 的进气端通过压力泵与热源相连； 现有技术中对切割且清洗后的半导体进 行干燥时， 往往采用热空气喷射的方式进行干燥， 但该种方式需设置多组喷头才能对板体 表面进行充分均匀的干燥， 干燥效率较慢， 同时半导体的夹持支撑部位由于被遮挡， 而难以 直接与热气体接触干燥， 从而导致半导体存在干燥 “死角”的情况； 本发明中的干燥装置在 工作时， 可通过机械手等设备将待干燥的半导体板体放置在干燥箱中， 使得干燥箱的内壁 能够对水平状态的半导体外边缘进行 “线接触式 ”的支撑， 从而减少半导体的支撑夹持面 积， 使得热气体能够更充分的对半导体进行干燥， 同时电机工作并通过转轴 带动干燥箱转 动， 由于喷头 设置在干燥箱的中部一侧， 使得干燥箱在转动时， 能够使 各个位置的板体分别 运动至喷头的正下端， 从而能够 对板体进 行均匀且全面的干燥， 减少喷头的设置数量， 且干 燥效果更佳， 同时干燥箱在转动时， 也会率先将半导体表面残留的水分向四周甩出， 进一步 提高半导体的干燥效率， 且上宽下窄的干燥箱 能够适应不同尺寸的半导体， 提高了装置的 适用性。 [0007]优选的， 所述干燥箱的内壁上连接有若干组限位件， 每组限位件的数量为两个且说　明　书 1/7 页 3 CN 115371389 A 3