(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210624320.9 (22)申请日 2022.06.02 (71)申请人 东莞市富航电子科技有限公司 地址 523000 广东省东莞 市石碣镇石碣四 村雅苑路6 6号 (72)发明人 陈中元　 (74)专利代理 机构 广州名扬高玥专利代理事务 所(普通合伙) 44738 专利代理师 黄俊杰 (51)Int.Cl. H01R 13/02(2006.01) H01R 13/40(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H01R 43/16(2006.01) H01R 43/02(2006.01) (54)发明名称 一种电子元件外壳、 电子元件及其加工方法 (57)摘要 本公开涉及一种电子元件外壳、 电子元件及 其加工方法， 电子元件外壳包括： 底壳， 其形成有 容置腔， 且该端面的边沿向内凹陷形成有导线 槽， 导线槽与容置腔相连通， 导线槽的旁侧为端 子台； 引脚端子， 其一端为焊盘， 另一端为外接 片， 外接片设置在端子台上， 焊盘延伸至与该端 子台对应的导线槽内， 且露出在导线槽的槽面 上。 电子元件包括电气件， 电气件包括至少一条 外接线， 外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连 接； 压盖， 其盖合在容置腔的腔口处且与底壳相 连接， 压盖与外接线相接触用于压固外接线。 加 工方法分别用于加工上述电子元件外壳及电子 元件。 本公开可实现电子元件的全自动化封装加 工， 可显著提高电子元件的加工效率、 降低加工 成本。 权利要求书2页 说明书6页 附图6页 CN 115020999 A 2022.09.06 CN 115020999 A 1.一种电子元件外壳， 其特 征在于， 包括： 底壳， 其一端面向内凹陷形成有用于设置电气件的容置腔， 且该端面的至少一处边沿 向内凹陷形成有用于供电气件的外接线穿设的导线槽， 所述导线槽与所述容置腔相连通， 所述导线槽的旁侧为端子台； 引脚端子， 其一端为焊盘， 另一端为外接片， 所述外接片设置在所述端子台上， 所述焊 盘的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽内， 且露出在所述 导线槽的槽面上； 压盖， 其盖合在所述容置腔的腔口处且与所述底壳相连接， 所述压盖用于与所述外接 线相接触以压固所述外 接线。 2.根据权利要求1所述电子元件外壳， 其特征在于， 所述导线槽的数量为两排， 两排所 述导线槽分别形成于所述底壳宽度方向的两侧， 且沿所述底壳的长度方向间隔排列设置 。 3.根据权利要求1或2所述电子元件外壳， 其特 征在于， 所述底壳与所述压 盖卡扣连接 。 4.根据权利要求1所述电子元件外壳， 其特征在于， 所述引脚端子呈 “Z”字形， 其中部为 连接部， 所述焊盘与所述外接片均垂直于所述连接部， 且所述焊盘的宽度大于所述外接片 的宽度。 5.根据权利要求1所述电子元件外 壳， 其特征在于， 所述外接片的末端呈楔形结构并形 成有倾斜于所述底壳端面的爬锡斜 面。 6.一种电子元件， 其特 征在于， 包括如权利要求1 ‑5任一项所述电子元件外壳， 还 包括： 电气件， 其设置在所述电子元件外 壳的容置腔内， 所述电气件包括至少一条外接线， 所 述外接线穿设于导线槽中且与焊 盘电连接 。 7.一种电子元件外 壳加工方法， 用于加工如权利要求1 ‑5任一项所述的电子元件外 壳， 其特征在于， 包括以下步骤： S01a、 使引脚端子的两端分别弯折形成焊 盘和外接片待用； S02a、 取所得引脚端子并注塑形成底壳， 并使引脚端子的焊盘露出在底壳的导线槽的 槽面上， 外 接片延伸至露出在端子台上； S03a、 制备与底壳的容置腔相适配的压 盖， 即得电子元件外壳。 8.根据权利 要求7所述电子元件外壳加工方法， 其特征在于， 所述步骤S01  a中， 通过冲 压使引脚端子的两端分别弯折， 多个所述引脚端子排列连接形成料 带并收卷成盘待用。 9.根据权利要求7所述电子元件外壳加工方法， 其特征在于， 所述步骤S02a中， 在注塑 形成底壳时， 通过模针顶住所述焊 盘的背面； 在注塑形成底壳后还 包括： 烘烤： 将注塑形成的底壳进行烘烤， 烘烤温度为100～200℃， 烘烤时间为2～3h以释放 底壳的内应力； 去毛边： 通过喷砂机去除底壳毛边； 镀层： 在料 带、 外接片和焊 盘上分别电镀 镍锡保护层； 分离： 将引脚端子与料 带分离， 制得 单粒的底壳带引脚端子半成品。 10.一种电子元件加工方法， 其特征在于， 采用如权利要求7所述电子外壳加工方法加 工所得的电子元件外壳， 用于加工形成如权利要求6所述的电子元件， 包括以下步骤： S01b、 取电气件， 将电气件放入底壳的容置腔内， 将电气件的外接线拉入到导线槽内并 放置在焊 盘上； S02b、 将压盖盖合在容置腔的腔口处并与底壳相连接， 使压盖压固外接线以限制外接权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115020999 A 2线移位； S03b、 焊接外接线与焊 盘， 使外接线与焊 盘电连接即得 所述电子元件成品。 11.根据权利要求10所述电子元件加工方法， 其特征在于， 所述步骤S02b中， 盖合压盖 后还包括： 裁切： 沿焊 盘的外侧边沿位置 裁切多余长度的外 接线； 所述步骤S03b具体为： 通过高温镀锡或是点焊的方式焊接 外接线与焊 盘。 12.根据权利要求10所述电子元件加工方法， 其特征在于， 所述步骤S03b中， 焊接外接 线与焊盘后还包括： 清洗： 取焊接后的电子元件进行超声波热水清洗， 热水温度为50～70℃， 清洗时间为10 ～30min； 烘烤： 将清洗后的电子元件进行烘烤， 烘烤温度为10 0～120℃， 烘烤时间为6 0min； 初检修复： 对烘烤后的电子元件依次进行视检、 耐压测试和综合测试， 并对可修复的不 合格品进行修复； 注水烘烤： 向合格品的容置腔内注入凡立水并于150℃以下的温度进行烘烤， 形成绝缘 膜； 外接片镀锡： 在外接片表面镀锡， 镀锡温度为360 ±10℃， 镀锡后将电子元件完全浸入 50～70℃温水内清洗； 喷码： 对电子元件进行喷码； 终检修复， 对电子元件依次进行二 次视检、 耐压测试和综合测试， 并对可修复的不合格 品进行修复， 同时检测喷码字符的完整性， 终检修复中的合格品即为电子元件成品。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115020999 A 3