(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210603503.2 (22)申请日 2022.05.30 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第二十九研 究所 地址 610036 四川省成 都市金牛区营康西 路496号 (72)发明人 张婧亮　刘洋志　赵捷　侯朝睿　 王伟年　袁泽龙　孙新月　 (74)专利代理 机构 成都九鼎天元知识产权代理 有限公司 51214 专利代理师 刘世权 (51)Int.Cl. H05K 9/00(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)发明名称 一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬 垫 (57)摘要 本发明公开了一种高屏蔽效能的带自粘胶 型导电密封衬垫， 该衬垫包括导电橡胶板和胶带 板， 导电橡胶板和胶带板皆开设有安装孔和固定 孔， 胶带板的第一面贴附设置于导电橡胶板， 胶 带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内， 胶带 板开设有若干个通孔； 在对电子设备进行固定安 装时， 电子设备的主体贯穿导电橡胶板的安装孔 和胶带板的安装孔设置， 电子设备的电连接器设 有固定孔， 电连接器、 导电橡胶板和胶带板的固 定孔通过螺钉固定于安装面板。 本发 明通过设置 具有若干个通孔的胶带板与导电橡胶板贴附连 接设置， 在继承了传统带自粘胶型导电密封衬垫 使用方便的优点的基础上， 又解决了其屏蔽效能 不足的问题， 在使用条件相同的情况下， 具有更 优的电磁密封性。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 114916217 A 2022.08.16 CN 114916217 A 1.一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特 征在于， 包括： 导电橡胶板， 所述 导电橡胶板开设有安装孔和固定孔； 胶带板， 所述胶带板开设有安装孔和固定孔， 所述胶带板的第一面贴附设置于所述导 电橡胶板， 所述胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内， 所述胶带板开设有若干个通 孔； 在对电子设备进行固定安装时： 电子设备的主体贯 穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置； 电子设备的 电连接器设有固定孔， 所述电连接器的固定孔、 导电橡胶板的固定孔和胶 带板的固定孔 通过螺钉固定 于安装面板 。 2.如权利要求1所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述安装 孔设置于导电橡胶板或胶带板的中间位置， 所述固定孔设置于导电橡胶板或胶带板上安装 孔的外侧。 3.如权利要求1所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述安装 面板的安装槽为 导电安装槽 。 4.如权利要求3所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述导电 橡胶板通过螺钉固定于所述电连接器和导电橡胶板之 间时， 所述导电橡胶板被挤压于所述 导电橡胶板的若干个通 孔内， 并贯 穿通孔与安装面板的导电安装槽 接触。 5.如权利要求1所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述导电 橡胶板的材料为橡胶与导电颗粒的混合物， 所述胶带板的材料为硅橡胶与导电颗粒的混合 物。 6.如权利要求5所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述导电 颗粒为铝镀银导电颗粒、 玻璃镀银导电颗粒或两者混合物。 7.如权利要求1所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述导电 橡胶板的体积电阻率ρ ≤ 0.008Ω‑cm， 压缩永久变形率＜3 5％。 8.如权利要求1所述的高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 其特征在于， 所述胶带 板的体积电阻率ρ ≤ 0.02Ω， 厚度为0.0 51mm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114916217 A 2一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫 技术领域 [0001]本发明涉及电子装备技术领域， 尤其涉及到一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密 封衬垫。 背景技术 [0002]在电子装备领域， 掺合型电磁屏蔽橡胶 衬垫广泛应用于数据处理设备、 通讯设备、 及机电一体化设备中， 进 行系统或分系统的电磁屏蔽。 其中， 带自粘胶型平板式导电密封衬 垫具有施工工艺简单、 外形可按需加工的特点， 是一种 广泛使用的平面电磁密封材料， 适用 于大多数平面电磁密封场合， 常用于解决箱体缝隙处和连接器安装处的电磁泄漏问题。 [0003]然而， 由于组成衬垫 的导电橡胶材料和粘胶材料具有不 同的电性能， 导致这类衬 垫的屏蔽效能不满足某些对电磁密封性要求高的场合。 某航空系统中使用这类导电衬垫作 为箱体盖板、 电连接器安装法兰电磁密封结构件的分机产品， 在进行RE102  10kHz～18GHz 电场辐射 发射测试时， 电场辐射发射值超 出GJB 151B‑2013的规定的发射限值， 不满足军用 航空系统的电磁兼容要求。 发明内容 [0004]本发明的主要目的在于提供一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 旨在解 决目前传统的带自粘胶导电密封衬垫， 其屏蔽效能无法完全满足系统的电磁兼容要求的技 术问题。 [0005]为实现上述目的， 本发明提供一种高屏蔽效能的带自粘胶型导电密封衬垫， 包括： [0006]导电橡胶板， 所述 导电橡胶板开设有安装孔和固定孔； [0007]胶带板， 所述胶带板开设有安装孔和固定孔， 所述胶带板 的第一面贴附设置于所 述导电橡胶板， 所述胶带板的第二面粘贴于安装面板的安装槽内， 所述胶带板开设有若干 个通孔； 在对电子设备进行固定安装时： [0008]电子设备的主体贯 穿导电橡胶板的安装孔和胶带板的安装孔设置； [0009]电子设备的电连接器设有固定孔， 所述电连接器 的固定孔、 导电橡胶板的固定孔 和胶带板的固定孔 通过螺钉固定 于安装面板 。 [0010]可选的， 所述安装孔设置于导电橡胶板或胶带板 的中间位置， 所述固定孔设置于 导电橡胶板或胶带板上安装孔的外侧。 [0011]可选的， 所述 安装面板的安装槽为 导电安装槽 。 [0012]可选的， 所述导电橡胶板通过螺钉固定于所述电连接器和导电橡胶板之间时， 所 述导电橡胶板被挤压于所述导电橡胶板的若干个通孔内， 并贯穿通孔与安装面板的导电安 装槽接触。 [0013]可选的， 所述导电橡胶板 的材料为橡胶与导电颗粒的混合物， 所述胶带板 的材料 为硅橡胶与导电颗粒的混合物。 [0014]可选的， 所述 导电颗粒为铝镀银导电颗粒、 玻璃镀银导电颗粒或两者混合物。说　明　书 1/4 页 3 CN 114916217 A 3