(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211359641.7 (22)申请日 2022.11.02 (71)申请人 泓浒 （苏州） 半导体科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市相城区元和万 里路88号4号楼1楼104室 (72)发明人 林坚　王彭　 (51)Int.Cl. H01L 21/687(2006.01) H01L 21/68(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/677(2006.01) B08B 3/02(2006.01) (54)发明名称 一种半导体晶圆转 运装置 (57)摘要 本发明适用于半导体生产设备技术领域， 提 供了一种半导体晶圆转运装置； 包括： 支座部件， 支座部件包括底座和间歇转动设置在底座上的 转动轴； 转运部件， 转运部件安装在支座部件上； 转运部件包括不少于三个且圆周阵列布置在转 动轴上的存 载盘， 存载盘用于承 载需要传送的晶 圆； 存载盘外侧阵列布置有多个夹持件， 夹持件 转动安装在存载盘上； 清洗部件， 清洗部件安装 在支座部件上； 及， 设置清洗部件与转运部件之 间的偏转机构， 偏转机构用于在夹持件处于喷液 盘下方时驱动配合盘偏转。 本发 明实现了在传送 过程中对晶圆对中夹紧， 保证传送过程中晶圆不 会跑偏； 同时实现自动对经过喷液盘的晶圆进行 清洗， 实现自动清洗， 保证晶圆的洁净程度。 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 CN 115410983 A 2022.11.29 CN 115410983 A 1.一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 包括： 支座部件 （10） ， 所述支座部件 （10） 包 括底座 （120） 和间歇转动设置在底座 （120） 上的转动轴 （1 10） ； 转运部件 （30） ， 所述转运部件 （30） 安装在支座部件 （10） 上； 所述转运部件 （30） 包括不 少于三个且圆周阵列布置在转动轴 （110） 上的存载盘 （310） ， 所述存载盘 （310） 用于承载需 要传送的晶圆； 所述存 载盘 （310） 外侧阵列布置有多个夹持件 （311） ， 所述夹持件 （311） 转动 安装在存载盘 （310） 上， 且夹持件 （311） 上设置有夹持部 （313） ， 所述夹持部 （313） 用于对晶 圆进行夹紧； 所述存载盘 （310） 上还设置有驱动多个夹持件 （311） 同时转动的夹紧动力组 件； 清洗部件 （20） ， 所述清洗部件 （20） 安装在支座部件 （10） 上； 所述清洗部件 （20） 包括安 装在支座部件 （10） 上的喷液盘 （210） ， 所述喷液盘 （210） 底部布置有喷液孔； 所述喷液盘 （210） 底部弹性转动设置有配合盘 （230） ， 所述配合盘 （230） 上阵列设置有通孔， 所述配合盘 （230） 贴合在喷液盘 （210） 底部， 且喷液孔与通 孔错位设置； 及， 设置所述清洗部件 （20） 与所述转运部件 （30） 之间的偏转机构， 所述偏转机构用于在夹 持件 （311） 处于喷液盘 （210） 下 方时驱动配合盘 （23 0） 偏转。 2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述夹持部 （313） 靠 近晶圆端部设置为倾斜结构， 且所述夹持部 （313） 靠近存载盘 （310） 侧为第一端， 远离存载 盘 （310） 侧为第二端， 所述第一端靠 近夹持件 （31 1） 设置。 3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述夹紧动力组件包 括齿轮 （318） 、 齿条 （319） 和连接杆 （314） ； 所述齿轮 （318） 固定安装在夹持件 （311） 内部的支 撑转轴 （320） 上， 所述支撑转轴 （320） 转动安装在存载盘 （310） 上； 所述齿轮 （318） 与齿条 （319） 啮合， 所述齿条 （319） 固定连接在连接杆 （314） 上， 所述连接杆 （314） 上下弹性滑动设 置在存载盘 （310） 上； 所述连接杆 （314） 底部固定安装有配合件 （316） ， 所述配合件 （316） 的 移动轨迹上设置有用于驱动其下移弧形杆 （315） ， 所述弧形杆 （315） 固定安装在底座 （120） 上。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述齿条 （319） 设置 在夹持件 （31 1） 内侧。 5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述弧形杆 （315） 端 部设置有导向结构， 所述 导向结构用于配合件 （316） 滑入至弧形 杆 （315） 上。 6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述偏转机构包括滑 杆 （231） 和凸起 （312） ， 所述凸起 （312） 设置在夹持件 （311） 上； 所述滑杆 （231） 为多个， 且圆 周阵列布置在配合盘 （230） 上， 所述滑杆 （231） 滑动设置在配合盘 （230） 上对应的导向槽 （232） 中， 所述导向槽 （232） 相对于配合盘 （230） 径向倾斜设置， 所述滑杆 （231） 远离凸起 （312） 一端弹性滑动设置在滑槽 （21 1） 中， 所述滑槽 （21 1） 沿着喷液盘 （210） 径向设置 。 7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述配合盘 （230） 与 喷液盘 （210） 之间还设置有第一弹性件 （234） ， 所述第一弹性件 （234） 两端分别固定安装在 喷液盘 （210） 和配合盘 （23 0） 上。 8.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述配合件 （316） 通 过弹性伸缩杆安装在多个连接杆 （314） 的底部 。 9.根据权利要求6 ‑8任一所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述喷液盘权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115410983 A 2（210） 转动设置； 所述支座部件 （10） 上还设置有转动电机 （240） ， 所述转动电机 （240） 的输出 端连接在喷液盘 （210） 上。 10.根据权利要求9所述的一种半导体晶圆转运装置， 其特征在于， 所述存载盘 （310） 通 过弹性支座 （317） 安装在转动轴 （1 10） 上。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115410983 A 3