(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123300832.X (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 武汉芯荃通科技有限公司 地址 430000 湖北省武汉市江夏区经济开 发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有 限公司拓创科技产业园二期厂房H栋 1-5层2层 (72)发明人 蔡志宏　张文　杨劲华　 (74)专利代理 机构 北京和联顺知识产权代理有 限公司 1 1621 专利代理师 周艳 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 37/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种带有定位机构的芯片生产用切片机 (57)摘要 本实用新型公开了一种带有定位机构的芯 片生产用切片机， 包括切片装置和显示屏， 所述 切片装置的上方设置有放置台， 所述放置台的上 表壁一侧设置有两个对称分布的卡件， 所述放置 台上表壁靠近卡件的一侧滑动连接有推块， 所述 推块远离卡件的一侧转动连接有螺纹杆， 所述放 置台的上表 壁设置有与螺纹杆配合的固定块， 所 述卡件与推块之间设置有芯片本体， 所述切片 装 置的顶部设置有与放置台配合的固定座， 所述显 示屏设置在固定座的顶部。 本实用新型中， 设置 的放置台、 卡件、 固定块、 螺纹杆和推块的相互配 合， 能够实现芯片固定的同时， 而且能够将芯片 进行位置调节， 保证芯片 的切割效果， 降低工作 人员的工作难度， 提高工作效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216990387 U 2022.07.19 CN 216990387 U 1.一种带有定位机构的芯片生产用切片机， 包括切片装置(1)和显示屏(3)， 其特征在 于， 所述切片装置(1)的上方设置有放置台(4)， 所述放置台(4)的上表 壁一侧设置有两个对 称分布的卡件(6)， 所述放置台(4)上表壁靠近卡件(6)的一侧滑动连接有推块(9)， 所述推 块(9)远离卡件(6)的一侧转动连接有螺纹杆(8)， 所述放置台(4)的上表 壁设置有与螺纹杆 (8)配合的固定块(7)， 所述 卡件(6)与推块(9)之间设置有芯片本体(2)。 2.根据权利要求1所述的一种带有定位机构的芯片生产用切片机， 其特征在于， 所述切 片装置(1)的顶部 设置有与放置台(4)配合的固定座， 所述显示屏(3)设置在固定座的顶部， 所述切片装置(1)的顶部 靠近固定座的一侧设置有与显示屏(3)配合的控制组件。 3.根据权利要求1所述的一种带有定位机构的芯片生产用切片机， 其特征在于， 所述放 置台(4)的上表壁一侧转动连接有两个对称分布的转轴(5)， 两个所述卡件(6)分别套设在 两个转轴(5)上， 并且与转轴(5)固定连接， 所述卡件(6)设置为L型， 并且靠近芯片本体(2) 的侧表壁贴覆与橡胶垫 。 4.根据权利要求1所述的一种带有定位机构的芯片生产用切片机， 其特征在于， 所述螺 纹杆(8)与固定块(7)螺纹连接， 所述螺纹杆(8)远离推块(9)的一端设置有调节盘， 所述推 块(9)远离 螺纹杆(8)的一侧贴覆有橡胶垫 。 5.根据权利要求1所述的一种带有定位机构的芯片生产用切片机， 其特征在于， 所述切 片装置(1)的底部设置有均匀分布的万向轮。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216990387 U 2一种带有定位机构的芯片生产用切片机 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片生产切片技术领域， 尤其涉及一种带有定位机构的芯片生产 用切片机 。 背景技术 [0002]切片机是切制薄而均匀组织片的机械， 现有的芯片切割设备一般在工作台上放置 待切割的芯片， 然后激光头对芯片进 行切割， 为了保证芯片切割精度良好， 需要 人工将待切 割的芯片的位置进行调整摆好， 以保证切割效果， 但是 此过程降低切片机的工作效率。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于： 为了解决上述问题， 而提出的一种带有定位机构的芯片 生产用切片机 。 [0004]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0005]一种带有定位机构的芯片生产用切片机， 包括切片装置和显示屏， 所述切片装置 的上方设置有放置台， 所述放置台的上表壁一侧设置有两个对称分布的卡件， 所述放置台 上表壁靠近卡件的一侧滑动连接有推块， 所述推块远离卡件的一侧 转动连接有螺纹杆， 所 述放置台的上表壁设置有与螺纹杆配合的固定块， 所述 卡件与推块之间设置有芯片本体。 [0006]优选地， 所述切片装置 的顶部设置有与放置台配合的固定座， 所述显示屏设置在 固定座的顶部， 所述切片装置的顶部 靠近固定座的一侧设置有与显示屏配合的控制组件。 [0007]优选地， 所述放置台的上表壁一侧转动连接有两个对称分布的转轴， 两个所述卡 件分别套设在两个转轴 上， 并且与转轴固定连接， 所述卡件设置为L型， 并且靠近芯片本体 的侧表壁贴覆与橡胶垫 。 [0008]优选地， 所述螺纹杆与固定块螺纹连接， 所述螺纹杆远离推块的一端设置有调节 盘， 所述推块远离 螺纹杆的一侧贴覆有橡胶垫 。 [0009]优选地， 所述切片装置的底部设置有均匀分布的万向轮。 [0010]综上所述， 由于采用了上述 技术方案， 本实用新型的有益效果是： [0011]本申请通过设置的放置台、 卡件、 固定块、 螺纹杆和推块的相互配合， 能够实现芯 片固定的同时， 而且能够将芯片进行位置调节， 保证 芯片的切割效果， 降低工作人员的工作 难度， 提高工作效率， 在使用时， 将待切割的芯片本体放置在放置台上， 并且位于卡件和 推 块之间， 旋转螺纹杆使其向芯片本体的方向移动， 进而推动推块向靠近芯片本体的方向滑 动， 当推块接触到芯片本体时继续转动螺纹杆， 使得芯片本体慢慢靠近L型的卡件， 在此过 程中， 芯片 本体侧边推动L型的卡件进 行偏转， 以调整芯片 本体的位置， 当L型的卡件不在发 生偏转时， 停止转动螺纹杆， 从而固定住芯片本体， 同时完成芯片本体的位置调整， 结构简 单， 操作方便， 易于普及。说　明　书 1/3 页 3 CN 216990387 U 3