(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 20212327124 4.8 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 威力思通科技 (深圳) 有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区桃源街 道平山社区丽山路65号平山民企科技 园3栋609 (72)发明人 朱国庆  (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 37/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶片天线焊 接装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶片天线焊接装置, 包括输送带主体, 所述输送带主体的上方依次设 有晶片天线主体以及基板, 所述晶片天线主体与 基板相互靠近的一侧均设有 连接触点, 位于基板 一侧的连接触点上设有便于焊接的锡块凸起; 所 述输送带主体的两侧对称设有两组横板, 所述晶 片天线主体的两侧设有便于对晶片天线主体进 行固定的第一固定件, 所述基板的两侧设有用于 对基板进行固定的第二固定件, 所述第二固定件 的上方设有用于带动第二固定件移动的移动件, 且所述输送带主体的上方一侧设有用于对晶片 天线主体进行降温的散热件, 本实用新型使 得晶 片天线主体与基板表面的连接触点能够更加精 准的对应, 提高晶片天线主体与基板焊接时的精 确度。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216829391 U 2022.06.28 CN 216829391 U 1.一种晶片天线焊接装置, 包括输送带主体(11), 所述输送带主体(11)的上方依次设 有晶片天线主体(12)以及基板(13), 所述晶片天线主体(12)与基板(13)相互靠近的一侧均 设有连接触点, 位于基板(13)一侧的连接触点上设有便 于焊接的锡块凸起; 其特征在于, 所述输送带主体(11)的两侧对称设有两组横板(30), 所述晶片天线主体 (12)的两侧设有便于对晶片天线主体(12)进行固定的第一固定件, 所述基板(13)的两侧设 有用于对基板(13)进 行固定的第二固定件, 所述第二固定件的上方设有用于带动第二固定 件移动的移动件, 且所述输送带主体(11)的上方一侧设有用于对晶片天线主体(12)进 行降 温的散热件。 2.根据权利要求1所述的一种晶片 天线焊接装置, 其特征在于, 所述第 一固定件包括固 定于两组横 板(30)上端的竖板(14), 两组所述竖板(14)相互靠近的一侧均固定有第一电动 推杆(15), 所述第一电动推杆(15)的输出端均固定有用于对晶片天线主体(12)进行固定的 第一夹板(16)。 3.根据权利要求1所述的一种晶片 天线焊接装置, 其特征在于, 所述第 二固定件包括位 于基板(13)上方的固定板(19), 所述固定板(19)的底端两侧 对称设有两组滑槽(21), 所述 滑槽(21)的内部均滑动连接有滑块(22), 所述滑 块(22)的底端均固定有L型连接杆(24), 所 述L型连接杆(24)的另一端均固定有用于对基板(13)进行固定的第二夹板(25), 且所述滑 槽(21)的内部固定有用于带动滑块(22)移动的第三电动推杆(23), 所述第三电动推杆(23) 的输出端与所述滑块(2 2)固定连接 。 4.根据权利要求3所述的一种晶片 天线焊接装置, 其特征在于, 所述移动件包括固定于 横板(30)上方的第一支架(17), 所述第一支架(17)的底端固定有用于带动固定板(19)移动 的第二电动推杆(18), 所述第二电动推杆(18)的输出端与所述固定 板(19)固定连接 。 5.根据权利要求1所述的一种晶片 天线焊接装置, 其特征在于, 所述散热件包括位于输 送带主体(11)上方的散热箱(26), 所述散热箱(26)的两侧通过第二支架(27)  与横板(30) 固定连接, 所述输送带主体(11)贯穿散热箱(26)设置, 且所述散热箱(26)的两侧设有便于 晶片天线主体(12)穿过的开口, 所述散热箱(26)的上端侧壁上安装有用于散热的散热风扇 (28)。 6.根据权利要求3所述的一种晶片天线焊接装置, 其特征在于, 所述固定板(19)的底端 中部固定有用于对基板(13)底部的锡块凸起进行加热的加热模块(20)。 7.根据权利要求4所述的一种晶片天线焊接装置, 其特征在于, 所述固定板(19)的上方 位于第二电动推杆(18)的两侧对称设有用于对固定板(19)进行导向的伸缩导向杆(29), 所 述伸缩导向杆(2 9)的上端均 与所述第一支 架(17)固定连接 。权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 216829391 U 2一种晶片天线焊接装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶片天线技 术领域, 具体是一种晶片天线焊接装置 。 背景技术 [0002]晶片天线是一种新兴的微小型连接器, 目前业界所采用的技术皆是以电容及电桿 技术将晶片天线微小化, 晶片天线在加工时需要将晶片天线焊接在基板上。 [0003]现有专利公告号为CN205309604U的中国实用新型专利公开了一种倒装LED晶片焊 接装置, 将金属凸点放置于上、 下焊盘之间, 通过加热的方式使金属凸点融化, 使液态金属 填充于上、 下焊盘之间, 然后通过向下施加机械压力, 使软化的金属充分填充于上、 下焊盘 之间, 从而实现了可靠焊接 。 [0004]上述装置在使用时, 无法实现对晶片与基板 的定位, 容易导致晶片上的焊盘与基 板上的焊 盘不能够精准的对接, 针对这 一问题, 现在提供一种晶片天线焊接装置 。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的在于提供一种晶片天线焊接装置, 以解决上述背景技术中提出 的问题。 [0006]为实现上述目的, 本实用新型提供如下技 术方案: [0007]一种晶片天线焊接装置, 包括输送带主体, 所述输送带主体的上方依次设有晶片 天线主体以及基板, 所述晶片天线主体与基板相互靠近的一侧均设有连接触点, 位于基板 一侧的连接触点上设有便 于焊接的锡块凸起; [0008]所述输送带主体的两侧对称设有两组横板, 所述晶片天线主体的两侧设有便于对 晶片天线主体进 行固定的第一固定件, 所述基板的两侧设有用于对基板进 行固定的第二固 定件, 所述第二固定件的上方设有用于带动第二固定件移动的移动件, 且所述输送带主体 的上方一侧设有用于对晶片天线 主体进行降温的散热件。 [0009]作为本实用新型进一步的方案: 所述第一固定件包括固定于两组横板上端的竖 板, 两组所述竖板相互靠近的一侧均固定有第一电动推杆, 所述第一电动推杆的输出端均 固定有用于对晶片天线 主体进行固定的第一夹 板。 [0010]作为本实用新型进一步的方案: 所述第二固定件包括位于基板上方的固定板, 所 述固定板的底端两侧对称设有两组滑槽, 所述滑槽的内部均滑动连接有滑块, 所述滑块的 底端均固定有L型连接杆, 所述L型连接杆的另一端均固定有用于对基板进行固定的第二夹 板, 且所述滑槽的内部固定有用于带动滑块移动的第三电动推杆, 所述第三电动推杆的输 出端与所述滑块固定连接 。 [0011]作为本实用新型进一步的方案: 所述移动件包括固定于横板上方的第一支架, 所 述第一支架的底端固定有用于带动固定板移动的第二电动推杆, 所述第二电动推杆的输出 端与所述固定 板固定连接 。 [0012]作为本实用新型进一步的方案: 所述散热件包括位于输送带主体上方的散热箱,说 明 书 1/3 页 3 CN 216829391 U 3

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