(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123439427.6 (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 太原航空仪表有限公司 地址 030006 山西省太原市2号信箱型号 业 务部 (72)发明人 郭凯　裴生荣　李杰　赵琳　 安风宇　 (74)专利代理 机构 中国航空专利中心 1 1008 专利代理师 张昕 (51)Int.Cl. B32B 9/00(2006.01) B32B 9/04(2006.01) B32B 15/00(2006.01) B32B 15/20(2006.01) B32B 15/04(2006.01)B32B 3/04(2006.01) B32B 3/30(2006.01) B32B 3/24(2006.01) B32B 3/12(2006.01) (54)实用新型名称 一种石墨-金属复合高导热板 (57)摘要 本实用新型公开一种石墨 ‑金属复合高导热 板， 包括： 金属盖板、 石墨 ‑金属复合导热层和金 属基体； 金属基体 设置为一端开口的开放式凹腔 结构， 石墨 ‑金属复合导热层紧密焊接于凹腔结 构内， 并通过金属盖板与石墨 ‑金属复合导热层 和金属基体的顶部焊接； 石墨 ‑金属复合导热层 包括石墨基体层， 以及上、 下端 面的金属过度层， 形成于石墨基体层下端面的金属过度层与金属 基体凹腔结构的内端面焊接， 形成于石墨基体层 上端面的金属过度层具体与金属盖板的下端面 进行焊接。 本实用新型实施例的技术方案解决了 现有复合高导热板， 存在导热性能难以进一步提 升， 强度低， 以及在温度变化较大的情况下会产 生两种材料分层现象， 从而传导致热性能降低的 问题。 权利要求书1页 说明书5页 附图2页 CN 217729882 U 2022.11.04 CN 217729882 U 1.一种石墨 ‑金属复合高导热板， 其特征在于， 包括： 金属盖板(1)、 石 墨‑金属复合导热 层(2)和金属基 体(3)； 其中， 所述金属基体(3)设置为一端开口的开放式凹腔结构， 石 墨‑金属复合导热层(2) 紧密焊接于所述凹腔结构内， 并通过金属盖板(1)与石墨 ‑金属复合导热层(2)和金属基体 (3)的顶部焊接； 所述石墨 ‑金属复合导热层(2)包括石墨基体层， 以及形成于石墨基体层上、 下端面的 金属过度层， 形成于石墨基体层下端面的金属过度层与金属基体(3)凹腔结构的内端面焊 接， 形成于石墨基 体层上端面的金属过度层具体与金属盖 板(1)的下端面进行焊接 。 2.根据权利要求1所述的石墨 ‑金属复合高导热板， 其特 征在于， 所述石墨 ‑金属复合导热层(2)中， 石墨基体层的上、 下端面通过蜂窝化处理， 使得石墨 基体层的上、 下端面形成预设厚度的蜂窝状孔隙结构， 用于在所述蜂窝状孔隙结构上形成 与蜂窝状孔隙结构融为 一体的金属过度层。 3.根据权利要求2所述的石墨 ‑金属复合高导热板， 其特 征在于， 所述石墨‑金属复合导热层(2)与金属盖板(1)之间形成一界面， 所述石墨 ‑金属复合导 热层(2)与金属基体(3)之间形成一界面， 所述界面处的两侧接触层为金属材质的焊接结 构， 且两侧接触层的热膨胀系数相同。 4.根据权利要求3所述的石墨 ‑金属复合高导热板， 其特 征在于， 所述金属基体(3)的内部设置有预设数量的凸台， 石墨 ‑金属复合导热层(2)上设置有 与所述凸台位置和大小对应的多个孔位， 用于使得所述凸台穿过对应孔位以其上端面与金 属盖板(1)焊接连接， 用于增加石墨 ‑金属复合高导热板的结构强度， 以及增加石墨 ‑金属复 合高导热板在厚度方向的导热能力。 5.根据权利要求1～4中任一项所述的石墨 ‑金属复合高导热板， 其特 征在于， 所述金属盖板(1)和金属基体(3)在接触面上的平面形状相同， 其平面形状为根据待应 用产品的外形加工的； 或者， 所述石墨 ‑金属复合高导热板的外形与待应用产品的外形相同， 其外形为： 金属盖板 (1)、 石墨 ‑金属复合导热层(2)和金属基体(3)整体焊接成型后， 根据待应用产品的外形所 加工成型的。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217729882 U 2一种石墨 ‑金属复合高导热板 技术领域 [0001]本实用新型涉及但不限于航空产品热传导技术领域， 尤指一种石墨 ‑金属复合高 导热板。 背景技术 [0002]目前市场上石墨 ‑金属复合高导热板， 主要有两种发展方向， 其中一种为石墨粉和 金属粉末通过冶金工艺成型后， 与铝合金基体焊接在一起； 另一种为在铝合金基体内嵌入 高导热石墨并采用扩散焊接密封为 一整体。 [0003]对于上述第一种复合材料导热板与基体的界面结合良好， 但该工艺制备的高导热 板的导热性能提升有限， 且强度较低。 第二种复合材料导热板的导热性能较好， 但是由于高 导热石墨与金属基体的热膨胀系数不同， 在温度变化较大的情况下两种材料会产品分层现 象， 接触热阻增 加， 传热性能降低。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的： 本实用新型实施例提供一种石墨 ‑金属复合高导热板， 以解决 现有复合高导热板， 存在导热性能难以进一步提升， 强度较低， 以及在温度变化较大的情况 下可能会产生两种材 料分层现象， 从而传导 致热性能降低的问题。 [0005]本实用新型的技术方案： 本实用新型实施例提供一种石墨 ‑金属复合高导热板， 包 括： 金属盖 板1、 石墨 ‑金属复合 导热层2和金属基 体3； [0006]其中， 所述金属基体3设置为一端开口的开放式凹腔结构， 石墨   ‑金属复合导热层 2紧密焊接于所述凹腔结构内， 并通过金属盖板1  与石墨‑金属复合导热层2和金属基体3的 顶部焊接； [0007]所述石墨 ‑金属复合导热层2包括石墨基体层， 以及形成于石墨基体层上、 下端面 的金属过度层， 形成于石墨基体层下端面的金属过度层与金属基体3凹腔结构的内端面焊 接， 形成于石墨基 体层上端面的金属过度层具体与金属盖 板1的下端面进行焊接 。 [0008]可选地， 如上 所述的石墨 ‑金属复合高导热板中， [0009]所述石墨 ‑金属复合导热层2中， 石墨基体层的上、 下端面通过蜂窝化 处理， 使得石 墨基体层的上、 下端面形成预设厚度的蜂窝状孔隙结构， 用于在所述蜂窝状孔隙结构上形 成与蜂窝状孔隙结构融为 一体的金属过度层。 [0010]可选地， 如上 所述的石墨 ‑金属复合高导热板中， [0011]所述石墨 ‑金属复合导热层2中， 与石墨基体层上、 下端面的蜂窝状孔隙结构融为 一体的金属过度层为： 将 高温高压下熔融状态的金属 渗透进石墨基体层上、 下端面的蜂窝 状孔隙结构中， 使金属材质与石墨材质的蜂窝状孔隙结构紧密融合 为一体所得到的。 [0012]可选地， 如上 所述的石墨 ‑金属复合高导热板中， [0013]所述石墨 ‑金属复合导热层2与金属盖板1之间形成一界面， 以及所述石墨 ‑金属复 合导热层2与金属基体3之间形成一界面， 所述界面处的两侧接触层为金属材质的焊接结说　明　书 1/5 页 3 CN 217729882 U 3