(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210979056.0 (22)申请日 2022.08.16 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115050689 A (43)申请公布日 2022.09.13 (73)专利权人 徐州领测半导体科技有限公司 地址 221400 江苏省徐州市新沂市锡沂高 新区一带一路智慧光电产业园14#标 房 (72)发明人 吴龙军　 (74)专利代理 机构 安徽思尔六知识产权代理事 务所(普通 合伙) 3424 4 专利代理师 詹朝 (51)Int.Cl. H01L 21/687(2006.01)H01L 21/66(2006.01) B08B 1/00(2006.01) F16F 15/04(2006.01) (56)对比文件 CN 110379723 A,2019.10.25 CN 112077036 A,2020.12.15 CN 101390197 A,20 09.03.18 CN 112117222 A,2020.12.2 2 审查员 龚雪薇 (54)发明名称 一种半导体晶圆检测装置 (57)摘要 本发明涉及半导体晶圆生产技术领域， 公开 了一种半导体晶圆检测装置， 包括对接环、 顶升 杆、 连接螺栓、 辨识组件与检测组件， 对接环上通 过螺纹连接的方式对称设有顶升杆， 顶升杆上端 面通过连接螺栓安装有辨识组件， 辨识组件下方 设有检测组件， 本发明在对半导体晶圆的平整度 进行检测时， 能够快速的通过 痕迹判断半导体晶 圆的平整情况， 在半导体晶圆检测结束后， 能够 对半导体晶圆表面的脏污以及标识板上的痕迹 进行清除， 在提高半导体晶圆的检测效率的同 时， 能够避免半导体晶圆在 进行检测时导致脏污 附着的情况发生。 权利要求书2页 说明书6页 附图4页 CN 115050689 B 2022.10.28 CN 115050689 B 1.一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 包括对接环 （1） 、 顶升杆 （2） 、 连接螺栓 （3） 、 辨识组件 （4） 与检测组件 （5） ， 所述对接环 （1） 上通过螺纹连接的方式对称设有顶升杆 （2） ， 顶升杆 （2） 上端面通过连接螺栓 （3） 安装有辨识组件 （4） ， 辨识组件 （4） 下方设有检测组件 （5） ， 其中： 所述辨识组件 （4） 包括连接框 （41） 、 标识板 （42） 、 压料滑块 （43） 与抵推弹簧 （44） ， 顶升 杆 （2） 上端面通过连接螺栓 （3） 安装有连接框 （41） ， 连接框 （41） 中心处开设有C放置通槽 （45） ， C放置通槽 （45） 的孔径从上到下逐渐减小， 连接框 （41） 的顶面沿其周向均匀开设有D 滑槽 （46） ， C放置通槽 （45） 内部设有与其相适配的标识板 （42） ， 标识板 （42） 上端面沿其周向 均匀设有压料滑 块 （43） ， 压料滑 块 （43） 通过滑动连接的方式安装在D滑槽 （46） 中， 压料滑块 （43） 与D滑槽 （46） 之间通过抵推弹簧 （4 4） 相连； 所述检测组件 （5） 包括引导边板 （51） 、 滑动架 （52） 、 一号标记块 （53） 、 二号标记块 （54） 、 牵引杆 （55） 、 平滑块 （56） 、 擦除块 （57） 与手 拉杆 （58） ， 连接框 （41） 下端面对称设有引导边板 （51） ， 引导边板 （51） 的相近端均上下对称设有T形滑槽 （59） ， 下方T形滑槽 （59） 之间通过前 后滑动的方式安装有滑动架 （52） ， 滑动架 （52） 上从左到右均匀设有多组标记件， 标记件包 括一号标记块 （53） 与二号标记块 （54） ， 二号标记块 （54） 位于一号标记块 （53） 的前方， 滑动 架 （52） 前后端面均设有牵引杆 （55） ， 两个牵引杆 （55） 之间交错设置， 上方T形滑槽 （59） 之间 通过滑动连接的方式前后对称设有平滑块 （56） ， 平滑块 （56） 上从左往右均匀开设有I螺纹 孔 （50） ， 平滑块 （56） 上方设有擦除块 （57） ， 平滑块 （56） 远离顶升杆 （2） 的端面安装有手 拉杆 （58） ； 所述滑动架 （52） 由连接板 （521） 与安装块 （522） 构成， 连接板 （521） 的前后端面从左往 右均匀安装有安装块 （52 2） ， 安装块 （52 2） 远离滑动架 （52） 的端面上安装有 去尘毛刷 （526） 。 2.根据权利要求1的所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述对接环 （1） 侧 壁上对称安装有连接块 （11） ， 连接块 （11） 上开设有与顶升杆 （2） 相适配的A螺纹孔 （12） ， 对 接环 （1） 下端面均匀设有B插接孔 （13） ， 对接环 （1） 的下方设有调节环 （14） ， 对接环 （1） 与调 节环 （14） 的内侧壁上包裹有橡胶套 （15） 。 3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述调节环 （14） 上端 面沿其周向均匀安装有与B插接孔 （13） 相适配的插接柱 （141） ， 调节环 （14） 上沿其周向均匀 开设有K让位槽 （142） ， K让位槽 （142） 内壁上通过滑动连接的方式安装有推挤滑杆 （143） ， 推 挤滑杆 （143） 与调节环 （14） 之间通过复位弹簧 （144） 相连， 推挤滑杆 （143） 远离橡胶套 （15） 的端面上抵靠有调节螺杆 （145） ， 调节螺杆 （145） 通过螺纹连接的方式安装在调节环 （14） 上。 4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述推挤滑杆 （143） 靠近橡胶套 （15） 的端面呈弧形。 5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 相邻的安装块 （522） 之间前后交错布置， 连接板 （521） 上从左到右均匀开设有G放置孔 （523） ， 连接板 （521） 上开 设有H通过孔 （524） ， G放置孔 （523） 与H通过孔 （524） 的孔径一致， 且均与一号标记块 （53） 与 二号标记块 （54） 相适配， G放置孔 （523） 与H通过孔 （524） 的侧壁上沿其周向从上往下均匀设 有球形滚珠 （525） 。 6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述一号标记块 （53）权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115050689 B 2的下端通过滚动连接的方式安装有一号滚珠 （531） ， 一号标记块 （53） 的上端开设有 F让位沉 孔 （532） ， F让位沉孔 （532） 内部通过上下滑动的方式安装有一号标记笔 （533） ， 一号标记笔 （533） 与F让位沉孔 （532） 的底面之间通过收缩弹簧 （534） 相连， 一号标记笔 （533） 的上端面 抵靠着标识板 （42） 的下端面。 7.根据权利要求6所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述二号标记块 （54） 上端面通过上下滑动的方式安装有二号标记笔 （541） ， 二号标记笔 （541） 与二号标记 块 （54） 之间通过辅助 弹簧 （543） 相连， 二号标记块 （54） 的下端通过滚动连接的方式安装有二号滚 珠 （542） 。 8.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述二号标记块 （54） 的高度低于一号标记块 （53） 的高度， 二号标记笔 （541） 与一号标记笔 （533） 的颜色不同， 二 号标记笔 （541） 的线条粗于一 号标记笔 （5 33） 的线条。 9.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述擦除块 （57） 包括 连接架 （571） 、 固定螺栓 （572） 、 金属底板 （573） 、 擦除海绵 （574） 与调节螺栓 （575） ， 平滑块 （56） 左右两端通过固定螺栓 （572） 连接有 连接架 （571） ， 连接架 （571） 的相近端对称设有J滑 槽 （576） ， J滑槽 （576） 内部通过上下滑动的方式安装有金属底板 （573） ， 金属底板 （573） 的上 方安装有擦除海绵 （574） ， 金属底板 （573） 的下端面抵靠有与I螺纹孔 （50） 相适配的调节螺 栓 （575） ， 调节螺 栓 （575） 通过螺纹连接方式安装在平 滑块 （56） 上。 10.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆检测装置， 其特征在于， 所述标识板 （42） 为 透明玻璃材质。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115050689 B 3