(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221560814.7 (22)申请日 2022.06.22 (73)专利权人 祁门县华峰电子科技有限公司 地址 230000 安徽省黄山市祁门县祁山 镇 七里亭1-1号 408 (72)发明人 凌虎　 (74)专利代理 机构 成都蓉创智汇知识产权代理 有限公司 51276 专利代理师 王成 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 37/00(2006.01) H01L 21/60(2006.01) B23K 101/40(2006.01) (54)实用新型名称 一种电力半导体芯片的电路焊 接辅助装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种电力半导体芯片的 电路焊接辅助装置， 涉及芯片制造辅助装置技术 领域， 包括底座， 所述底座的内部安装有电机， 所 述电机的输出端连接有支撑板， 所述支撑板的上 方中部设置有固定块， 所述固定块的上方两端均 固定有调节片， 所述调节片的表面开设有弧形 槽， 所述弧形槽的内部滑动连接有横杆， 所述横 杆的一端连接有螺纹杆， 且所述横杆的两端均连 接有连接杆。 本实用新型通过旋松旋钮， 然后转 动放置板， 由于连接杆通过销轴与调节片转动连 接， 而横杆的两端又在弧形槽的内部滑动， 便可 实现对放置板倾斜角度的调节， 不仅方便使用者 坐在操作台面旁时的操作， 还能适当减弱芯片表 面的反光 程度， 更加方便使用者的焊 接作业。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 217750099 U 2022.11.08 CN 217750099 U 1.一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 包括底座(1)， 其特征在于， 所述底座(1) 的内部安装有电机(2)， 所述电机(2)的输出端连接有支撑板(3)， 所述支撑板(3)的上方中 部设置有固定块(4)， 所述固定块(4)的上方两端均固定有调节片(5)， 所述调节片(5)的表 面开设有弧形槽(6)， 所述弧形槽(6)的内部滑动连接有横杆(7)， 所述横杆(7)的一端连接 有螺纹杆(10)， 且所述横杆(7)的两端均连接有连接杆(12)， 所述横杆(7)的中段连接有放 置板(14)， 所述螺纹杆(10)的表面螺纹连接有旋钮(11)， 所述连接杆(12)通过销轴(13)与 所述调节片(5)转动连接 。 2.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 横杆(7)的表面位于其中一个所述调节片(5)的两侧位置处固定有两个第一限位片(8)， 且 所述横杆(7)的表面位于另一个所述调节片(5)的一侧位置处固定有第二限位片(9)， 所述 第一限位片(8)、 所述第二限位片(9)均 与所述调节片(5)滑动连接 。 3.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 底座(1)的上表面对应所述电机(2)的位置处开设有散热孔， 所述散热孔的内部固定有防尘 网。 4.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 放置板(14)的上方设置有固定机构， 所述固定机构包括挡块(15)和滑板(16)， 所述滑板 (16)的上方一端固定有竖板(17)， 所述竖板(17)的一侧固定有横板(18)， 所述横板(18)的 表面贯穿设置有支杆(19)， 所述支杆(19)的下端固定有压块(20)， 且所述支杆(19)的外部 位于所述横板(18)和所述压块(20)之间套接有弹簧(21)。 5.根据权利要求4所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 挡块(15)靠 近所述压块(20)的一侧设置有防滑纹路， 所述压块(20)的下 方设置有防滑垫 。 6.根据权利要求4所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 放置板(14)的表面对应所述滑板(16)和所述竖板(17)的位置处开设有滑槽 。 7.根据权利要求4所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 滑板(16)的一端 固定有第一手柄， 所述支杆(19)的上端固定有第二手柄， 且所述支杆(19) 与所述横板(18)滑动连接 。 8.根据权利要求1所述的一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 其特征在于， 所述 螺纹杆(10)、 所述连接杆(12)、 所述 放置板(14)均 与所述横杆(7)固定连接 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217750099 U 2一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及芯片制造辅助装置技术领域， 尤其涉及 一种电力半导体芯片的电 路焊接辅助装置 。 背景技术 [0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、 布线， 制成的能实现某种功能的半导 体器件。 不只是硅 芯片， 常见的还包括砷化镓、 锗等半导体材料。 当芯片设计好之后， 需要在 芯片上进行电路的焊接， 在焊接的过程中， 需借助辅助装置对半导体芯片进行固定 。 [0003]但现有的对芯片辅助 固定的装置不方便调整倾斜角 度， 若使用者坐在操作台旁， 那么就不利于使用者查看放置在辅助装置上的芯片， 并且， 芯片的表面还有可能产生反光， 若该辅助装置不便调整倾 斜角度， 降低反光的程度， 那么也会影响使用者的查看和操作。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点， 而提出的一种电力半导体 芯片的电路焊接 辅助装置 。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种电力半导体芯片的电路焊接辅助装置， 包括底座， 所述底座的内部安装有电 机， 所述电机的输出端 连接有支撑板， 所述支撑板的上方中部 设置有固定块， 所述固定块的 上方两端均固定有调节片， 所述调节片的表面开设有弧形槽， 所述弧形槽的内部滑动连接 有横杆， 所述横杆的一端连接有螺纹杆， 且所述横杆的两端均连接有连接杆， 所述横杆的中 段连接有放置板， 所述螺纹杆的表面螺纹连接有旋钮， 所述连接杆通过销轴与所述调节片 转动连接 。 [0007]优选地， 所述横 杆的表面位于其中一个所述调节片的两侧位置处固定有两个第一 限位片， 且所述横杆 的表面位于另一个所述调节片的一侧 位置处固定有第二限位片， 所述 第一限位片、 所述第二限位片均 与所述调节片滑动连接 。 [0008]优选地， 所述底座的上表面对应所述电机 的位置处开设有散热孔， 所述散热孔的 内部固定有防尘网。 [0009]优选地， 所述放置板的上方设置有固定机构， 所述固定机构包括挡块和滑板， 所述 滑板的上方一端固定有竖板， 所述竖板的一侧固定有横板， 所述横板的表面贯穿设置有支 杆， 所述支杆 的下端固定有压块， 且所述支杆的外部位于所述横板和所述压块之间套接有 弹簧。 [0010]优选地， 所述挡块靠近所述压块的一侧 设置有防滑纹路， 所述压块的下方设置有 防滑垫。 [0011]优选地， 所述 放置板的表面对应所述滑板和所述竖板的位置处开设有滑槽 。 [0012]优选地， 所述滑板的一端固定有第一手柄， 所述支杆的上端固定有第二手柄， 且所 述支杆与所述横板滑动连接 。说　明　书 1/3 页 3 CN 217750099 U 3