(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221910758.5 (22)申请日 2022.07.20 (73)专利权人 信泰电子 （西安） 有限公司 地址 710075 陕西省西安市高新区信息大 道28号关中综保区B区-4 号 (72)发明人 张攀　周俊杰　金钟根　 (51)Int.Cl. C23C 18/42(2006.01) B08B 3/02(2006.01) H05K 3/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种回收金 液系统 (57)摘要 本申请涉及电路板镀金回收利用领域， 尤其 是涉及一种回收金液系统， 其包括挂架、 镀 金槽、 喷淋槽以及两组喷淋装置,两组喷淋装置分别位 于挂架所在 平面的相对两侧,喷淋装置包括供水 管和多个喷头， 供水管与 喷淋槽连接， 多个喷头 沿供水管的轴线方向分布， 且喷头设置于供水管 上； 本申请通过镀金槽和挂架实现对于电路板的 镀金； 通过喷淋槽能够为清洗镀金电路板上粘附 的镀金液提供清洗空间； 通过喷淋装置， 能够实 现清洗镀 金电路板的效果， 相较于浸没水洗的方 式， 喷淋减少了水的用量， 从而提升了喷淋槽内 含金液体中金的浓度， 进 而提升金的回收率。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 217733264 U 2022.11.04 CN 217733264 U 1.一种回收金液系统， 包括镀金槽(1)和用于悬挂电路板的挂架(2)， 其特征在于： 还包 括喷淋槽(3)和两组喷淋装置(4)； 两组所述喷淋装置(4)分别位于所述挂架(2)所在平 面的 相对两侧； 所述喷淋装置(4)包括供水管(41)和多个喷头(42)， 所述供水管(41)与所述喷淋槽(3) 连接； 多个所述喷头(42)沿所述供水管(41)的轴线方向分布， 且所述喷头(42)设置于所述 供水管(41)上。 2.根据权利要求1所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 还包括回流装置(5)； 所述回 流装置(5)包括水泵(51)、 入水 管(52)以及出 水管(53)； 所述入水管(52)一端与所述水泵(51)的进水端连接， 另一端与所述喷淋槽(3)底壁连 接， 且所述入水 管(52)内腔与所述喷淋槽(3)内腔连通； 所述出水管(53)一端与所述水泵(51)的出水端的连接， 另一端与所述镀金槽(1)内腔 连通。 3.根据权利要求1所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 所述供水管(41)轴向水平设 置， 且所述供 水管(41)靠 近所述喷淋槽(3)的槽口设置 。 4.根据权利要求1所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 所述喷头(42)倾斜向下设 置。 5.根据权利要求2所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 所述喷淋槽(3)内设置有挡 板(6)， 所述挡板(6)由远离所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端至靠近所述入水 管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端由高到低倾斜设置； 所述挡板(6)上开设有落水口 (61)， 且所述 落水口(61)位于所述入水 管(52)与所述喷淋槽(3)连通处的正上 方。 6.根据权利要求2所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 所述喷淋槽(3)内设置有挡 板(6)， 所述挡板(6)包括一体连接的两个导水段(62)， 且所述导水段(62)由远离所述入水 管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端至靠近所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处一端 由高到低倾斜设置， 且所述导水段(62)与所述喷淋槽(3)连接； 所述挡板(6)上开设有落水 口(61)， 且所述 落水口(61)位于所述入水 管(52)与所述喷淋槽(3)连通处的正上 方。 7.根据权利要求6所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 所述喷淋槽(3)内设置有导 流斗(7)， 所述落水口(61)位于所述导流斗(7)上端开口的正上方， 所述导流斗(7)的下端插 入所述入水管(52)与所述喷淋槽(3)连通处， 且所述导流斗(7)与所述入水管(52)连通， 所 述导流斗(7)与所述挡板(6)连接 。 8.根据权利要求5或6所述的一种回收金液系统， 其特征在于： 所述挡板(6)与所述喷淋 槽(3)连接处通过防水胶 密封。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217733264 U 2一种回收 金液系统 技术领域 [0001]本申请涉及电路板 镀金回收利用领域， 尤其是 涉及一种回收金 液系统。 背景技术 [0002]电路板是重要的电子部件， 是电子元器件电气连接的载体。 在电路板加工过程中， 为了提升电路板的耐磨、 耐腐蚀性以及连接性能， 需对电路板进行镀金处 理。 [0003]在电路板镀金过程中， 先将挂有电路板 的挂架置入镀金槽内进行镀金， 镀金完成 后将挂架提出， 为了清洗电路板上粘附的镀金金液， 再将挂架浸入旁边的塑料材质的水洗 槽内进行水洗， 水洗结束后进入 下一部工序； 在清洗一定量的镀金电路板后， 水洗槽内金的 含量提升， 当水洗槽内的含金液体达到一定浓度时， 会将金液从水洗槽内倒出到外部容器 内， 再进行回收利用。 [0004]针对上述中的相关技术， 发明人认为水洗槽中的含金液体在清洗一定量的镀金电 路板后， 直至倒出回收利用时， 液体中金的浓度仍然较低， 导 致金的回收率较低。 实用新型内容 [0005]为了提升金的回收率， 本申请提供一种回收金 液系统。 [0006]本申请提供的一种回收金 液系统采用如下的技 术方案： [0007]一种回收金液系统， 包括镀金槽和用于悬挂电路板 的挂架， 还包括喷淋槽和两组 喷淋装置； 两组所述喷淋装置分别位于所述挂架所在平面的相对两侧； 所述喷淋装置包括 供水管和多个 喷头， 所述供水管与所述喷淋槽连接； 多个所述喷头沿所述供水管 的轴线方 向分布， 且所述喷头设置 于所述供 水管上。 [0008]通过采用上述技术方案， 电路板在镀金槽内镀金完成后， 天车将悬挂有镀金电路 板的挂架从镀金槽内提出， 接着置入喷淋槽内， 当挂架在喷淋槽内运动时， 供水管与外部供 水装置连通， 供水管上的喷头向挂架上的镀金电路板喷水清洗， 直至镀金电路板清洗完 毕， 喷头停止喷水； 设计的回收金液系统， 通过镀金槽和挂架实现对于电路板的镀金； 通过喷淋 槽能够为清洗镀金电路板上粘附的镀金液提供清洗空间； 通过喷淋装置， 能够实现清洗镀 金电路板的效果， 相较于浸没水洗的方式， 喷淋减少了水的用量， 从而提升了喷淋槽内含金 液体中金的浓度， 进 而提升金的回收率。 [0009]可选的， 回收金液系统还包括回流装置； 所述回流装置包括水泵、 入水管以及出水 管； 所述入水管一端与所述水泵的进 水端连接， 另一端与所述喷淋槽底壁连接， 且所述入水 管内腔与所述喷淋槽内腔连通； 所述出水管一端与所述水泵的出水端的连接， 另一端与所 述镀金槽内腔连通。 [0010]通过采用上述技术方案， 在清洗镀金电路板时， 启动水泵， 喷淋槽内清洗镀金电路 板产生的含金液体， 进入喷淋槽底壁的入水管， 经水泵压至出水管， 并进入镀金槽内作为镀 金液回收利用； 设计的回流装置， 通过水泵、 入水管以及出水管， 可以使喷淋槽内的含金液 体回流至 镀金槽内， 实现金 液的回收利用， 简化回收流 程。说　明　书 1/4 页 3 CN 217733264 U 3