ICS 31.200 CCSL57 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994 半导体器件 集成电路 第20部分： 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求 SemiconductordevicesIntegrated circuitsPart2O:Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits- Section 1:Requirementsfor internalvisual examination (IEC60748-20-1:1994,IDT) 2023-09-07发布 2023-09-07实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T43035—2023/IEC60748-20-1:1994 目 次 前言 引言 1 范围 1.1 目的 1.2 检查顺序 1.3 检查设备 1.4 检查环境 1.5 放大倍数 1.6 说明 1.7 替代检验方法 2 规范性引用文件 3 术语和定义 成膜基板-低放大倍数 4.1 基板 4.2 膜层 5组装-元器件在基板上的机械安装和电气连接 5.1 外贴元件 5.2 组装方法-低放大倍数检查 6组装-基板在封装中的机械安装和电气连接-低放大倍数 6.1 通则 6.2 焊接和有机黏接 内部引线 7.1 通则 7.2 金丝球焊键合和楔形键合 7.3 金丝球焊键合 7.4 无尾键合（月牙形） 7.5 楔形键合 7.6 复合键合 7.7 梁式引线 7.8 引线 封装 6 多余物
GB-T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
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GB-T 43035-2023 半导体器件 集成电路 第20部分：膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇：内部目检要求
