ICS 31.200 CCSL56 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T43536.2—2023/IEC63011-2:2018 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求 Three dimensional integrated circuits- Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect (IEC 63011-2:2018,Integrated circuits—Threedimensionalintegratedcircuits- Part 2:Alignment of stacked dies havingfine pitch interconnect,IDT) 2023-12-28发布 2024-04-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会

GB-T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

文档预览

中文文档 15 页 50 下载 1000 浏览 0 评论 309 收藏 3.0分

赞助2元下载(无需注册)

温馨提示：本文档共15页，可预览 3 页，如浏览全部内容或当前文档出现乱码,可开通会员下载原始文档

GB-T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求第 1 页

GB-T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求第 2 页

GB-T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求第 3 页

下载文档到电脑，方便使用

赞助2元下载

本文档由人生无常于 2024-04-06 13:10:59上传分享

下载原文档(1.6 MB)

友情链接

GB-T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求

GB-T 43536.2-2023 三维集成电路第2部分：微间距叠层芯片的校准要求