ICS 31.080.01 L 40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T4937.20—2018/IEC60749-20:2008 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods- Part 20:Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moistureandsolderingheat (IEC60749-20:2008,IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施国家市场监督管理总局发布中国国家标准化管理委员会

GB-T 4937.20-2018 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响

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