(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211120210.5 (22)申请日 2022.09.14 (71)申请人 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 地址 215300 江苏省苏州市昆山高新 技术 产业开发区台虹路3号 (72)发明人 张亚超　 (74)专利代理 机构 北京众达德权知识产权代理 有限公司 1 1570 专利代理师 梁凯 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) (54)发明名称 一种摄像头模组的封装方法及装置 (57)摘要 本发明涉及摄像头技术领域， 尤其涉及一种 摄像头模组的封装方法， 该方法包括： 在将摄像 头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上 后， 通过金线将所述芯片的非感光区与所述基板 相连接； 在对所述非感光区的金线画胶， 形成第 一胶结构后， 将所述摄像头模组的滤光片贴附在 所述第一胶结构上； 对所述第一胶结构的相邻区 域进行画胶， 形成第二胶结构， 其中， 所述相邻区 域为所述第一胶结构的外围区域， 且 所述外围区 域覆盖所述金线的剩余部分； 将所述摄像头模组 的音圈马达封合在所述基板上， 并将所述滤光片 包裹在所述音圈马达中。 该方法改善摄像头模组 的尺寸， 使摄像头模组的尺寸更小， 提高摄像头 模组的封装效率， 同时还保障摄像头模组的高像 素要求。 权利要求书2页 说明书8页 附图5页 CN 115499570 A 2022.12.20 CN 115499570 A 1.一种摄 像头模组的封装方法， 其特 征在于， 所述方法包括： 在将摄像头模组 的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后， 通过金线将所述芯片的非 感光区与所述基板相连接； 在对所述非感光区的金线画胶， 形成第一胶结构后， 将所述摄像头模组的滤光片贴附 在所述第一胶结构上； 对所述第 一胶结构的相邻区域进行画胶， 形成第 二胶结构， 其中， 所述相邻区域为所述 第一胶结构的外围区域， 且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分； 在形成所述第二胶结构后， 将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上， 并将所 述滤光片包裹在所述音圈马达中。 2.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在通过金线将所述芯片的非感光区与所述基 板相连接之后， 还 包括： 通过等离 子清洗机， 氧化所述芯片， 氧化所述芯片之后， 对所述芯片进行清洗 。 3.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述芯片包括感光区和围设在所述感光区外 围的非感光区， 所述该第一胶结构仅设置在所述芯片的非感光区。 4.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述将所述摄像头模组 的滤光片贴附在所述 第一胶结构上， 包括： 在对所述第一胶结构进行预固化后， 将所述滤光片贴附在所述第一胶结构上， 然后烘 烤所述第一胶结构进行固化。 5.如权利要求4所述的方法， 其特征在于， 所述第一胶结构设有逃气孔， 在烘烤所述第 一胶结构之后， 还 包括： 封堵所述第一胶结构中的逃气孔。 6.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述第 二胶结构形成在所述第 一胶结构的外 围区域， 仅在所述金线的剩余部分 设置所述第二胶结构。 7.如权利要求1所述的方法， 其特征在于， 在形成第二胶结构之后， 且在将所述摄像头 模组的音圈马达 封合在所述基板上之前， 还 包括： 对所述第二胶结构进行烘烤。 8.一种摄 像头模组的封装 装置， 其特 征在于， 包括： 连接模块， 用于在将摄像头模组的芯片设置在所述摄像头模组的基板上后， 通过金线 将所述芯片的非感光区与所述基板相连接； 第一画胶模块， 用于在对所述非感光区的金线画胶， 形成第一胶结构； 贴附模块， 用于将所述摄 像头模组的滤光片贴附在所述第一胶结构上； 第二画胶模块， 用于对所述第一胶结构的相邻区域进行画胶， 形成第二胶结构， 其中， 所述相邻区域 为所述第一胶结构的外围区域， 且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分； 封合模块， 用于将所述摄像头模组的音圈马达封合在所述基板上， 并将所述滤光片包 裹在所述音圈马达中。 9.一种摄 像头模组， 其特 征在于， 包括： 基板、 芯片、 金线、 滤光片和音圈马达； 所述芯片设置在所述基板上， 且通过所述金线将所述芯片的非感光区与所述基板相 连； 在所述非感光区上设有第一胶结构， 所述滤光片贴附在所述第一胶结构上；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115499570 A 2在所述第一胶结构的相邻区域上设有第二胶结构， 其中， 所述相邻区域为所述第一胶 结构的外围区域， 且所述外围区域覆盖所述金线的剩余部分； 所述音圈马达 封合在所述基板上， 且所述音圈马达包裹所述滤光片。 10.一种计算机可读存储介质， 所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序， 其特征 在于， 该程序被处 理器执行时实现如权利要求1 ‑7中任一权利要求所述的方法步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115499570 A 3