(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210949117.9 (22)申请日 2022.08.09 (71)申请人 江苏上达半导体有限公司 地址 221300 江苏省徐州市邳州市经济开 发区辽河路北侧、 华 山路西侧 (72)发明人 戚胜利　王健　 (74)专利代理 机构 徐州市三联专利事务所 32220 专利代理师 陈鹏 (51)Int.Cl. H01L 21/60(2006.01) H01L 23/12(2006.01) G09G 3/00(2006.01) G09G 3/20(2006.01) H04N 5/225(2006.01) (54)发明名称 一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板 封装结构及方法 (57)摘要 本发明公开一种集成摄像功能的显示驱动 芯片与基板封装 结构及方法， 采用集成摄像功能 的显示触控驱动芯片， 匹配集 成摄像驱动引脚和 显示触控驱动引脚的柔性封装基板， 在柔性封装 基板与驱动芯片进行封装， 对封装基板进行外形 冲裁并冲出摄像头模组装配用的定位孔， 将封装 基板上的显示触控驱动引脚位置与显示面板上 的ITO引脚进行键合连接； 将柔性封装基板上的 显示触控驱动引脚位置弯折后进行摄像头模组 组装， 将组装完成的摄像头固定在显示屏上的摄 像头开孔位置； 在柔性封装基板与主控板连接 后， 通过CTDDI驱动芯片即可完成显示屏的显示 触控驱动和前置摄像头的驱动连接。 本发明可有 效降低终端产品的成本， 节约主控板上的空间， 形成市场竞争优势。 权利要求书1页 说明书5页 附图9页 CN 115376941 A 2022.11.22 CN 115376941 A 1.一种集成摄 像功能的显示驱动芯片与基板 封装方法， 其特 征在于， 包括以下步骤： S1、 将摄像头开孔区域(16)设置在显示 面板(2)上位于ITO引脚(1)的同侧； S2、 在传统TDDI驱动芯片中集成摄像驱动功能并设置摄像驱动焊盘形成CTDDI驱动芯 片(19)， 同时设计含有摄像驱动引脚的COF柔性封装基板(13)， 并对摄像驱动引脚和显示触 控驱动引 脚(17)在COF柔性封装基板(13)进行分区域设置， 进行线路成型并印刷阻焊保护 油墨(7)， 在CTDDI 驱动芯片键合区域和产品两端露出设置的输入端与输出端引脚， 将 CTDDI 驱动芯片(19)与COF柔 性封装基板(13)产品上芯片键合区域的引脚进行键合连接； S3、 将完成驱动芯片键合的COF柔性封装基板(13)的基材面贴附一层散热补强片(20)， 贴附区域覆盖驱动芯片背面； S4、 对COF柔性封装基板(13)进行外形冲裁， 冲裁位置包括产品外形和摄像驱动引脚附 近的定位 孔(21)； S5、 将COF柔性封装基板(13)的显示触控驱动引脚(17)与显示面板(2)上的ITO引脚(1) 进行连接， COF柔 性封装基板(13)的输入端引脚(9)的一侧弯折至 显示面板玻璃背面； S6、 将COF柔性封装基板(13)的摄像驱动引脚区域部分弯折后， 利用冲裁出的定位孔 (21)与摄 像头模组(12)进行对位组装； S7、 将组装完成的摄像头模组(12)与显示面板(2)上的摄像头开孔区域(16)对位后进 行固定。 2.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法， 其特征 在于， 所述 步骤S2中COF柔 性封装基板(13)上摄 像驱动引脚的数量 为1‑3个。 3.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法， 其特征 在于， 所述 步骤S3中散热补强片(20)的贴附区域还 包含摄像驱动引脚背面。 4.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法， 其特征 在于， 所述 步骤S4中摄 像驱动引脚区域与显示触控驱动引脚区域冲裁为分离状态。 5.根据权利要求1所述的一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装方法， 其特征 在于， 所述 步骤S5中显示触控驱动引脚(17)与ITO引脚(1)进行压力键合连接 。 6.一种由权利要求1 ‑5任一项所述方法得到的集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封 装结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115376941 A 2一种集成摄像功能的 显示驱动芯片与基板封 装结构及方 法 技术领域 [0001]本发明涉及 一种集成摄像功能的显示驱动芯片与基板封装结构及方法， 属于半导 体技术领域。 背景技术 [0002]目前全面屏智能手机已经成为市场的主流， 高屏占比和高颜值是当前全面屏手机 的重点发展方向， 采用屏幕打孔的前置摄像头是提高手机屏占比的主要方案。 当前摄像头 的摄像驱动用的柔性线路板与摄像头模组组装后， 通过柔性线路板上的连接端子与智能手 机主控板进行连接； 而显示屏的显示驱动， 通常采用与TDDI驱动芯片封装的柔性封装基板 与屏幕上的ITO引脚连接实现电气导 通， 即COF技 术。 [0003]以目前被广泛应用于全面屏智能手机 的COF产品为例， 其显示驱动原理和手机前 置摄像头的连接步骤如下： [0004]1)全面屏智能手机的显示屏结构设计如图1所示， 是通过设置在显示面板2边缘的 ITO引脚1接收显示 驱动信号， 实现显示区域3图像的显示， 通常在手机屏幕上方的中间或两 侧设置前置摄 像头开孔区域4； [0005]2)COF柔性封装基板是以柔性聚酰亚胺薄膜6为承载材料， 进行线路成型 并印刷阻 焊保护油墨7， 实现驱动芯片8与显示面板的电气互连； 将TDDI 驱动芯片与C OF柔性封装基板 产品上芯片键合区域的引脚进行键合连接， COF柔性封装基板产品进行显示驱动芯片封装 后的结构如图2所示； [0006]3)将摄像头 15连接用的柔性线路板10与摄像头模组12进行组装， 柔性线 路板10上 设置连接端子1 1用于与手机主控板进行 连接， 其结构示 意如图3所示； [0007]4)将图1中显示面板2的ITO引脚1与图2中输出端引脚5进行键合连接， COF柔性封 装基板13的输入端一侧弯 折至显示面板2的背面， C OF柔性封装基板13的输入端用于与手机 主控板进 行连接； 将上述步骤3)中组装完成的摄像头模组12的镜头位置与上述步骤1)中屏 幕上的前置摄像头开孔区域4对准并固定在屏幕背面， 通过柔性线路板10上的连接端子11 可连接至主控板上， 其结构示 意图如图4所示。 [0008]上述方案存在以下问题： [0009]1、 前置摄像头需要设置专用的柔性线路板进行驱动连接， 占用了宝贵的手机内部 空间， 不利于智能手机向轻薄化发展。 [0010]2、 前置摄像头需要设置柔性线路板连接至主控板， 会占用宝贵的主控板空间， 不 利于主控板体积的缩小。 [0011]3、 前置摄像头采用分体插拔式连接设计， 不利于未来手机向内部器件集成化发展 的大趋势。 发明内容 [0012]针对上述现有技术存在的问题， 本发明提供一种集成摄像功能的显示驱动芯片与说　明　书 1/5 页 3 CN 115376941 A 3