(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210460644.3 (22)申请日 2022.04.28 (71)申请人 无锡奥特维光学应用有限公司 地址 214000 江苏省无锡市新吴区 岷山路5 号 (72)发明人 李伟　郭得庆　盛健　汝强强　 刘星　许林　张最量　杨天禹　 (74)专利代理 机构 无锡永乐唯勤专利代理事务 所(普通合伙) 32369 专利代理师 章陆一 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 芯片自动检测装置 (57)摘要 本发明涉及一种芯片自动检测装置， 用于检 测固定于框架上的芯片与焊线， 该芯片自动检测 装置包括推送料机构、 承载部及检测部； 推送料 机构被配置为将储存在料盒中的待检测的框架 夹住并搬运至承 载部， 以及将经检测后合格的框 架推送回料盒； 承载部被配置为承 载并固定待检 测的框架； 检测部被配置为对承 载在承载部上的 框架上的芯片与焊线进行检测。 通过推送料机构 输送待检测的以及经检测后合格的框架， 提高了 上下料效率； 通过检测部对承 载在承载部上的框 架上的芯片与焊线进行全面检测， 提高了检测效 率。 权利要求书2页 说明书8页 附图10页 CN 114813777 A 2022.07.29 CN 114813777 A 1.一种芯片自动检测装置， 用于检测固定于框架上的芯片与焊线， 其特征在于， 所述芯 片自动检测装置包括推送料机构、 承载部及检测部； 其中： 所述推送料机构被配置为将储存在料盒中的待检测的框架夹住并搬运至所述承载部， 以及将经检测后合格的框架推送回所述料盒； 所述承载部被 配置为承载并固定待检测的所述框架； 所述检测部被 配置为对 承载在所述承载部上的所述框架上的芯片与焊线 进行检测。 2.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述推送料机构包括夹持组 件及横移组件， 所述夹持组件安装在所述横移组件上； 所述夹持组件被配置为夹持或推顶 所述框架， 所述横移组件被 配置为带动所述框架在所述料盒与所述承载部之间移动。 3.根据权利要求2所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述夹持组件包括夹爪、 夹 爪气缸及压力感应组件， 所述夹爪安装在所述夹爪气缸上， 所述压力感应组件安装在所述 夹爪气缸 的安装板上； 所述夹爪气缸带动所述夹爪开合， 所述压力感应组件用于在所述夹 爪将所述框架推回所述料盒时检测是否卡顿； 所述横移组件包括驱动电机、 同步带机构及滑轨组件， 所述夹爪气缸安装在所述同步 带机构上并且滑动配合在所述滑轨组件上， 所述驱动电机驱动所述同步带机构转动并带动 所述夹持组件沿着所述滑轨组件移动。 4.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述承载部包括检测平台、 第一平移组件、 第二平 移组件及压紧组件； 所述压紧组件安装于所述检测平台上， 被 配置压紧所述检测平台上的待检测框架； 所述检测平台安装在第一平移组件上， 所述第一平移组件安装在所述第二平移组件 上； 所述第一平移组件被配置为带动所述检测平台沿着第 一方向移动， 所述第 二平移组件 用于带动所述第一平移组件沿着垂 直于所述第一方向的第二方向移动第一距离， 所述第一 距离为所述检测平台上待检测框架上的相邻两排芯片之间的间距。 5.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述承载部为两个， 两个所 述承载部在各自的第二平 移组件的带动下在所述第二方向上移动第二距离 。 6.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述检测部包括五个相机， 四个所述相机被配置为分别朝向所述承载部上的框架与芯片之 间相连的焊线进行检测， 一 个所述相机朝向所述承载部上的框架内的芯片的正 面进行检测。 7.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述检测部还包括至少一个 用于调整相机的相机调整组件， 所述相机调整组件被配置为调整安装于所述相机调整组件 上的相机的角度和/或位置； 所述相机调整组件包括俯仰调节电机、 进退电机及升降电机， 所述相机安装在所述俯 仰调节电机上， 所述俯仰调节电机安装在所述进退电机上， 所述进退电机安装在所述升降 电机上； 所述升降电机用于调整所述相 机的垂直位置， 所述进退电机用于调整所述相 机的 水平位置， 所述俯仰电机用于调整所述相机的俯仰角度。 8.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述芯片自动检测装置还包 括上下料部， 所述上下料部包括沿着垂直方向从下至上依 次安装的上料部与下料部， 所述 上料部被配置为承载并输送装载待测框架的料盒， 所述下料部被配置为承载并输送装载检权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114813777 A 2测合格的框架的料盒； 所述上料部包括上料板、 推块及推块气缸， 所述推块气缸安装在所述上料板上， 所述推 块安装在所述推块气缸上并位于所述上料板的上方， 所述推块气缸带动所述推块移动， 将 所述上料板上的料盒推至料盒上 料位； 所述下料部包括电机及皮带， 所述电机带动所述皮带转动， 从料盒下料位接收装载有 检测合格的框架的料盒。 9.根据权利要求8所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述上下料部还包括宽度调 节机构， 所述宽度调节机构用于调节所述上下料部两块侧板间的间距， 以适应不同尺寸的 料盒的上 下料。 10.根据权利要求8所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述上下料部还包括推料 机构及至少一个搬运机构， 所述搬运机构 被配置为将所述料盒上料位处的料盒从所述上料 部搬出并移动至框架上下料位， 所述推料机构 被配置为将待测的框架从所述框架上下料位 的料盒中推出； 所述搬运机构还被配置为将位于所述框架上下料位处装载有检测完成的框架的料盒 搬至所述下 料部。 11.根据权利要求10所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述搬运机构包括料盒平 移部、 料盒升降部及料盒夹持部， 所述料盒夹持部安装在所述料盒升降部上， 所述料盒升降 部安装在所述料盒平移部上； 所述料盒夹持部用于夹持料盒， 所述料盒升降部用于带动所 述料盒升降， 所述料盒平 移部用于带动所述料盒平 移。 12.根据权利要求11所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述料盒夹持部包括安装 架、 料盒托架、 料盒限位块、 夹块及夹块驱动件； 所述料盒限位块安装在所述安装架面对料 盒一侧的中部， 所述料盒托架安装在所述安装架面对料盒一侧的下部， 所述夹块安装在所 述夹块驱动件上并位于所述料盒托架的上方； 所述夹块驱动件带动所述夹块相对所述料盒 托架移动， 从而夹紧或者释放所述料盒。 13.根据权利要求10所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述搬运机构为两个， 两 个所述搬运机构并排设置， 两个所述搬运机构被配置为循环作业， 在第 一个所述搬运机构将料盒从所述框架上下 料位搬运至所述下料部的过程中， 第二个所述搬运机构将料盒从所述上料部搬运至所述框 架上下料位。 14.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置， 其特征在于， 所述芯片自动检测装置还 包括NG下料部， 所述 NG下料部被配置为将经检测不 合格的框架推送至NG料盒； 所述NG下料部包括NG推料组件及NG搬运机构， 所述NG推料组件将不合格的框架推入NG 料盒； 所述NG搬运机构包括NG料盒夹持部和NG料盒升降部， 所述NG料盒夹持部被配置为夹持 所述NG料盒， 所述 NG料盒升降部带动所述 NG料盒夹持部 升降。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114813777 A 3