(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221557917.8 (22)申请日 2022.06.21 (73)专利权人 东莞稳控自动化 技术有限公司 地址 523000 广东省东莞 市松山湖园区科 技十路1号1栋 506室 (72)发明人 李海洲　柏明剑　朱润平　 (74)专利代理 机构 深圳市智行慧通专利代理事 务所(普通 合伙) 44900 专利代理师 郑钢 (51)Int.Cl. H02B 1/56(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H02B 1/48(2006.01) H02B 1/54(2006.01) (54)实用新型名称 一种模板 机驱控一体化电箱结构 (57)摘要 本实用新型涉及一种模板机驱控一体化电 箱结构， 包括箱 体， 箱体的外部设置有安装耳板， 箱体的下部通过下部安装装置安装有下部电路 板和中部电路板， 箱体的下部还安装有变压箱， 箱体的上部通过上部安装装置安装 上部电路板， 箱体的一个侧面被下部电路板的下部接口、 中部 电路板的中部接口和上部电路板的上部接口穿 过， 箱体另 一个侧面安装有散热器， 箱体的上内 壁和下内壁 设置有向内突出的散热块， 且散热块 与箱体一体成型均为铝材， 散热块的位置与上部 电路板或下部电路板的芯片接触配合； 通过与箱 体一体化 成型的铝制散热块的设计， 能够与安装 的电路板高发热的芯片直接接触， 进而对高发热 芯片起到良好的散热效果， 避免高发热芯片因温 度过大而损坏。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 217741084 U 2022.11.04 CN 217741084 U 1.一种模板机驱控一体化电箱结构， 包括箱体 （1） ， 所述的箱体 （1） 的外部设置有安装 耳板 （33） ， 箱体 （1） 的下部通过下部安装装置 （4） 安装有下部电路板 （2） 和中部电路板 （3） ， 箱体 （1） 的下部还安装有变压箱 （10） ， 箱体 （1） 的上部通过上部安装装置 （9） 安装上部电路 板 （7） ， 其特征在于， 所述箱体 （1） 的一个侧面被下部电路板 （2） 的下部接口 （5） 、 中部电路板 （3） 的中部接口 （6） 和上部电路板 （7） 的上部接口 （8） 穿过， 箱体 （1） 另一个侧面安装有散热 器 （32） ， 所述的箱体 （1） 的上内壁和下内壁设置有向内突出的散热块 （31） ， 且散热块 （31） 与 箱体 （1） 一体成型均为铝材， 所述的散热块 （31） 的位置与上部电路板 （7） 或下部电路板 （2） 的芯片接触 配合。 2.根据权利要求1所述的一种模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 中部电路板 （3） 不少于一块， 所述的下部安装装置 （4） 包括不少于两个下部安装柱 （12） ， 所述的下部安 装柱 （12） 上部开设有螺孔、 下部固定连接有下部安装螺杆 （13） ， 相邻的两个下部安装柱 （12） 之间通过下部安装螺杆 （13） 和螺孔螺纹套接配合， 且相邻的两个下部安装柱 （12） 之间 安装有下部电路板 （2） 或一 块中部电路板 （3） 。 3.根据权利要求2所述的一种 模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 最下面的下部 安装柱 （12） 的下部安装螺杆 （13） 和箱体 （1） 上开设的下部安装孔 （11） 连接， 最上层的下部 安装柱 （12） 上放置有一块中部电路板 （3） ， 并通过下部安装螺栓 （15） 锁紧， 下部电路板 （2） 安装在最下面的两个下部安装柱 （12） 之间。 4.根据权利要求3所述的一种 模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 所述的下部安 装螺杆 （13） 还套接有下部弹性套 （14） 。 5.根据权利要求1所述的一种 模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 所述的上部安 装装置 （9） 包括箱体 （1） 上开设的上部安装孔 （21） 和上部安装柱 （22） ， 所述的上部安装柱 （22） 的上端固定连接有与上部安装孔 （21） 螺纹套接配合的上部安装螺杆 （23） ， 所述的上部 安装柱 （22） 的下部开设有螺孔， 所述的上部电路板 （7） 通过上部安装螺栓 （25） 与螺孔的配 合安装在上部安装柱 （2 2） 的下表面。 6.根据权利要求5所述的一种 模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 所述的上部安 装螺杆 （23） 还套接有上部弹性套 （24） 。 7.根据权利要求6所述的一种 模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 所述的上部电 路板 （7） 的数量不少于两块， 且安装后的所有上部电路板 （7） 的主体板处于相同高度， 且相 邻的上部电路板 （7） 下表 面安装有相互插接配合的无线插块 （26） ， 相 邻的上部电路板 （7） 之 间有间隙， 所述的无线插块 （26） 的插接端超 出上部电路板 （7） 的外缘， 且 无线插块 （26） 的插 块端子 （28） 与上部电路板 （7） 电性连接 。 8.根据权利要求7所述的一种 模板机驱控一体化电箱结构， 其特征在于， 所述的无线插 块 （26） 的上部固定连接有插块安装块 （27） ， 所述的插块安装块 （27） 为两块可形变的片体 块， 且片体块的上部为向内上倾斜的斜面， 所述的上部电路板 （7） 上开设有与插块安装块 （27） 配合的插块 安装孔 （2 9） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217741084 U 2一种模板机驱控一体 化电箱结构 技术领域 [0001]本实用新型涉及模板机电箱结构领域， 尤其涉及一种模板机驱控一体化电箱结 构。 背景技术 [0002]模板机为服装模板雕刻 机， 用于服装的生产， 而模板机必不可少的则是电路模块， 具体为显示电路、 驱动电路和控制电路， 为了简化电路结构， 将驱动电路和控制电路一体化 则是行业发展的趋势， 驱控一体的电路结构具体由电箱承载， 在电箱内布置电路板， 由于驱 动电路和控制电路的一体化， 相比原有的控制电箱， 其内部的电路板会更为复杂， 且芯片的 计算能力也需要相应的提高， 发热同样也会增加， 因此需要进 行有效的散热， 由于电路板上 的元器件， 导致电路板在进行安装时一般与箱体内壁会存在 间隙， 因此现有的箱体散热都 是靠侧面的散热器 （散热风机） 进 行， 散热性能差， 对于高速计算的芯片 散热不良， 因此容易 出现芯片因发热而损坏的情况。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的是提供一种模板机驱控一体化电箱结构， 通过与箱体一体化成 型的铝制散热块的设计， 能够与安装的电路板高发热 的芯片直接接触， 进而对高发热芯片 起到良好的散热效果， 避免高发热芯片因温度过 大而损坏。 [0004]为了实现以上目的， 本实用新型采用的技术方案为： 一种模板机驱控一体化电箱 结构， 包括箱体， 所述的箱体的外部设置有安装耳板， 箱体的下部通过下部安装装置安装有 下部电路板和中部电路板， 箱体的下部还安装有变压箱， 箱体的上部通过上部安装装置安 装上部电路板， 所述箱体的一个侧 面被下部电路板的下部接口、 中部电路板的中部接口和 上部电路板的上部接口穿过， 箱体另一个侧 面安装有散热器， 所述的箱体的上内壁和下内 壁设置有向内突出 的散热块， 且散热块与箱体一体成型均为铝材， 所述的散热块的位置与 上部电路板或下部电路板的芯片接触 配合。 [0005]优选的， 中部电路板不少于一块， 所述的下部安装装置包括不少于两个下部安装 柱， 所述的下部安装柱上部开设有螺孔、 下部固定连接有下部安装螺杆， 相邻的两个下部安 装柱之间通过下部安装螺杆和螺孔螺纹套接配合， 且相邻的两个下部安装柱之 间安装有 下 部电路板或一 块中部电路板 。 [0006]优选的， 最下面的下部安装柱的下部安装螺杆和箱体上开设的下部安装孔连接， 最上层的下部安装柱上放置有一块中部电路板， 并通过下部安装螺栓锁紧， 下部电路板安 装在最下面的两个下部安装柱之间。 [0007]优选的， 所述的下部安装螺杆还套接有下部弹性套。 [0008]优选的， 所述的上部安装装置包括箱体上开设的上部安装孔和上部安装柱， 所述 的上部安装柱的上端固定连接有与上部安装孔螺纹套接配合的上部安装螺杆， 所述的上部 安装柱的下部开设有螺孔， 所述的上部电路板通过上部安装螺栓与螺孔的配合安装在上部说　明　书 1/4 页 3 CN 217741084 U 3