(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202222364173.4
(22)申请日 2022.09.06
(73)专利权人 广州市晶泰电子科技有限公司
地址 511450 广东省广州市番禺区大 龙街
东盛路5号四座 402
(72)发明人 卢德闯
(74)专利代理 机构 广州越华专利代理事务所
(普通合伙) 44523
专利代理师 杨艳珊
(51)Int.Cl.
B21D 39/00(2006.01)
B21D 37/10(2006.01)
B21D 37/12(2006.01)
B21D 43/00(2006.01)
(54)实用新型名称
一种晶闸管冷压 封装设备
(57)摘要
本实用新型涉及一种晶闸管冷压封装设备,
包括下模具、 上模具、 下安装板、 上安装板, 上安
装板通过两组竖直导向机构支撑在下安装板的
正上方, 下模具安装在下安装板的顶端中心, 上
模具安装在上安装板的底端中心; 下模具中设有
开口竖直朝上的模具槽, 下模具的一侧设有气管
接口; 下模具的顶端安装有密封圈, 上安装板的
顶端中心固接有连接套筒。 有益效果是: 密封圈
与下模具、 上模 具配合形成能够安放晶闸管原料
的密闭的容纳腔, 封装前将晶闸管原料按照晶闸
管产品结构摆放在容纳腔中; 压合时, 液压缸驱
动上模具向下移动, 使上模具与下模 具配合将晶
闸管原料压合在一 起完成封装。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页
CN 218168477 U
2022.12.30
CN 218168477 U
1.一种晶闸管冷压封装设备, 其特征在于: 包括用于安放晶闸管组装原料的下模具、 用
于对晶闸管组装原料冷压封装的上模具、 下安装板、 上安装板, 所述上安装板通过两组竖直
导向机构支撑在下安装板的正上方, 所述下模具安装在下安装板的顶端中心, 所述上模具
安装在上安装板的底端中心, 所述上模具与下模具上下相对排布; 所述下模具中设有开口
竖直朝上 的模具槽, 所述下模具 的一侧设有与模具槽连通的气管接口; 所述下模具 的顶端
安装有密封圈, 所述密封圈能够夹在上模具与下模 具之间, 所述密封圈与下模具、 上模具配
合形成能够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔; 所述上安装板的顶端中心固接有用于与液压
缸连接的连接套 筒。
2.根据权利要求1所述的晶闸管冷压封装设备, 其特征在于: 所述模具槽的底端中部设
有向上突出 的圆台, 所述圆台与模具槽的内壁之间形成一圈导气槽, 所述圆台上部螺接有
一块圆环形 的导气片, 所述导气片与模具槽的内壁之间形成一圈圆环形 的通气缝, 所述气
管接口的顶端低于导气 片的底端。
3.根据权利要求2所述的晶闸管冷压封装设备, 其特征在于: 所述 圆台的顶端中心设有
垂直于圆台顶端的下定位针, 所述下定位针与晶闸管底端中心的下定位孔拔插配合; 所述
上模具的底端中心设有垂直于上模具底端的上定位针, 所述上定位针与晶闸管顶端中心的
下定位孔拔插配合。
4.根据权利要求1所述的晶闸管冷压封装设备, 其特征在于: 每组所述竖直导向机构包
括一根导向杆、 一只直线轴承, 所述导向杆的底部螺接在下安装板上, 所述直线轴承用螺丝
安装在上安装板底端, 所述上安装板上设有与直线轴承同轴的圆形通孔, 所述直线轴承滑
动安装在导向杆 上, 所述导向杆的顶部自下向上穿过圆形通 孔。
5.根据权利要求1所述的晶闸管冷压封装设备, 其特征在于: 所述密封圈包括一圈断面
为C型的密封部和一圈断面为U型的安装部, 所述安装部和密封部一体制成, 所述下模具 的
顶端设有一圈密封圈安装槽, 所述 安装部卡在 密封圈安装槽中。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 218168477 U
2一种晶闸管冷压封 装设备
技术领域
[0001]本实用新型 涉及晶闸管制造领域, 尤其涉及一种晶闸管冷压 封装设备。
背景技术
[0002]一直以来, 功率晶闸管封装焊接大都采用氩弧焊 (或等离子焊) 方式进行, 焊后管
壳封口外观不平整、 也不美观、 易漏气等严重问题。 用此方法封装出来的功 率晶闸管普遍存
在芯片易氧化, 导热性能差, 热阻大等问题, 这些问题的存在让功率晶闸管器件存在重大安
全隐患, 不利于生产发展。
[0003]因此越来越多的厂家在研究晶闸管冷压封装工艺, 晶闸管冷压封装就是将晶闸管
的各部件按照成品的结构摆放后用压力设备压合在一 起形成成品晶闸管。
[0004]目前还没有用于 晶闸管冷压封装时, 对晶闸管原料提供密闭的容纳腔、 对晶闸管
原料进行定位、 将晶闸管原料模压成型的封装设备。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题, 提供一种晶闸管冷压封装
设备。
[0006]为实现上述 技术目的, 达 到上述技术效果, 本实用新型通过以下技 术方案实现:
[0007]一种晶闸管冷压封装设备, 包括用于安放晶闸管组装原料的下模具、 用于对晶闸
管组装原料冷压封装的上模 具、 下安装板、 上安装板, 所述上安装板通过两组竖直导向机构
支撑在下安装板的正上方, 所述下模具安装在下安装板的顶端中心, 所述上模具安装在上
安装板的底端中心, 所述上模具与下模具上下相对排布; 所述下模具中设有开口竖直朝上
的模具槽, 所述下模具 的一侧设有与模具槽连通的气管接口; 所述下模具 的顶端安装有密
封圈, 所述密封圈能够夹在上模 具与下模具之 间, 所述密封圈与下模 具、 上模具配合形成能
够安放晶闸管原料的密闭的容纳腔; 所述上安装板的顶端中心固接有用于与液压缸连接的
连接套筒。
[0008]进一步的, 所述模具槽 的底端中部设有向上突出的圆台, 所述圆台与模具槽 的内
壁之间形成一圈导气槽, 所述圆台上部螺接有一块圆环形 的导气片, 所述导气片与模具槽
的内壁之间形成一圈圆环形的通气缝, 所述气管接口 的顶端低于导气 片的底端。
[0009]进一步的, 所述圆台的顶端中心设有垂直于圆台顶端的下定位针, 所述下定位针
与晶闸管底端中心的下定位孔拔插配合; 所述上模具的底端中心设有垂 直于上模具底端的
上定位针, 所述上定位针与晶闸管顶端中心的下定位 孔拔插配合。
[0010]本实用新型的有益效果是: 密封圈与下模具、 上模具配合形成能够安放晶闸管原
料的密闭的容纳腔, 封装前将晶闸管原料按照晶闸管产品结构摆放在容纳腔中; 压合时, 液
压缸驱动上模具向下移动, 使上模具与下模具配合将晶闸管原料压合在一起完成封装; 设
置下定位针和上定位针对晶闸管原料进行定位, 防止压合过程中晶闸管原料在水平方向发
生位移。说 明 书 1/3 页
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专利 一种晶闸管冷压封装设备
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