(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210587775.8 (22)申请日 2022.05.27 (71)申请人 北京北方华创微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技 术开发 区文昌大道8号 (72)发明人 郭亨　巫双　 (74)专利代理 机构 北京国昊天诚知识产权代理 有限公司 1 1315 专利代理师 施敬勃 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) B08B 11/00(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 传输装置和半导体 工艺设备 (57)摘要 本发明公开一种传输装置和半导体工艺设 备， 涉及半导体制造技术领域。 该传输装置包括 第一承载机构、 第二承载机构和第一夹取组件。 第一承载机构和第二承 载机构均用于放置片盒。 第一夹取组件包括移动架、 夹持机构和推料组 件， 推料组件用于将晶圆从片盒内推出， 夹持机 构用于夹持晶圆以实现夹取推料组件推出的晶 圆。 夹持机构和推料组件均设置于移动架， 且移 动架可带动夹持机构和推料组件在第一位置和 第二位置之间移动。 在移动架位于第一位置的情 况下， 推料组件与第一承载机构相对。 在移动架 位于第二位置的情况下， 夹持机构与第二承 载机 构相对。 该方案能解决晶圆传输系统运动结构复 杂的问题。 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 CN 114927450 A 2022.08.19 CN 114927450 A 1.一种传输装置， 其特征在于， 包括第一承载机构(100)、 第二承载机构(200)和第一夹 取组件(300)； 所述第一承 载机构(100)和所述第二承 载机构(200)均用于放置片盒， 所述片 盒用于容纳晶圆(40 0)； 所述第一夹取组件(300)包括移动架(310)、 夹持机构(350)和推料组件(320)， 所述推 料组件(320)用于将所述晶圆(400)推出和放入所述片盒， 所述夹持机构(350)用于夹持所 述晶圆(400)以实现夹取所述推料 组件(320)推出的所述晶圆(400)或者将夹持的所述晶圆 (400)置于所述推料组件(320)上； 所述夹持机构(350)和所述推料组件(320)均设置于所述 移动架(310)， 且 所述移动架(310)可带动所述夹持机构(350)和所述推料组件(320)在第一 位置和第二 位置之间移动， 在所述移动架(310)位于所述第一位置的情况下， 所述推料组件(320)与所述第一承载 机构(100)相对， 且所述推料组件(320)可将所述晶圆(400)放入位于所述第一承载机构 (100)的所述片盒内或将所述晶圆(400)从位于所述第一承载机构(100)的所述片盒内推 出； 在所述移动架(310)位于所述第二位置的情况下， 所述夹持机构(350)与所述第二承载 机构(200)相对， 且所述推料组件(320)可将所述晶圆(400)放入位于所述第二承载机构 (200)的片盒内或将所述晶圆(40 0)从位于所述第二承载机构(20 0)的片盒内推出。 2.根据权利要求1所述的传输装置， 其特征在于， 所述传输设备还包括第三承载机构 (500)、 第一传输机构(600)和第一进出料设备(700)， 所述第三承载机构(500)与所述第一 传输机构(600)相连， 且所述第一传输机构(600)可带动 所述第三承载机构(500)在第三位 置和第四位置之间移动， 在所述第三承载机构(500)位于所述第三位置、 所述移动架(310)位于所述第一位置的 情况下， 所述第三承 载机构(500)与所述推料 组件(320)相对， 且 所述推料 组件(320)可将所 述晶圆(400)放入承 载机构(500)上的所述片盒内或将所述晶圆(400)从所述第三承载机构 (500)上的所述片盒内推出； 在所述第三承载机构(500)位于所述第四位置的情况下， 所述第三承载机构(500)与所 述第一进 出料设备(700)相对， 且 所述第一进出料设备(700)用于承 载所述片盒并将所述片 盒放置于所述第三承载机构(5 00)或者将所述片盒 从所述第三承载机构(5 00)传出。 3.根据权利要求2所述的传输装置， 其特征在于， 所述推料组件(320)包括第一支架 (321)、 第一推料件(322)、 第二推料件(323)和第一驱动机构(324)， 所述第一推料件(322) 和所述第二推料件(323)均设置 于所述第一支 架(321)， 在所述第三承载机构(500)位于所述第三位置、 所述移动架(310)位于所述第一位置的 情况下， 所述第一推料件(322)与所述第一承 载机构(100)相对， 所述第二推料件(323)与所 述第三承载机构(5 00)相对； 所述第一驱动机构(324)分别与所述第一支架(321)和所述移动架(310)相 连， 且所述 第一驱动机构(324)用于驱动所述第一支架(321)并带动所述第一推料件(322)和所述第二 推料件(323)向靠 近或远离所述夹持机构(3 50)的方向移动。 4.根据权利要求3所述的传输装置， 其特征在于， 所述推料组件(320)还包括第二传输 机构(325)， 所述第二传输机构(325)设置于所述第一支架(321)， 且所述第二传输机构 (325)与所述第二推料件(323)相连， 且所述第二传输机构(325)可带动所述第二推料件权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114927450 A 2(323)向远离或靠 近所述第一推料件(32 2)的方向移动。 5.根据权利要求1至4中任意一项所述的传输装置， 其特征在于， 所述传输装置还包括 旋转机构， 所述旋转机构与所述第一承载机构(100)相连， 所述旋转机构可带动所述第一承 载机构(100)绕第一轴线转动， 所述第一轴线与放置于所述第一承载机构(100)的所述片盒 内的所述晶圆(40 0)的直径 平行和/或重合。 6.根据权利 要求1至4中任意一项所述的传输装置， 其特征在于， 第一夹取组件(300)还 包括第二 驱动机构(330)和第一导轨(340)， 所述移动架(310)与所述第一导轨(340)滑动配 合， 所述第二驱动机构(330)与所述移动架(310)相连， 且 所述第二 驱动机构(330)可驱动所 述移动架(310)沿所述第一 导轨(340)移动。 7.根据权利要求1至4中任意一项所述的传输装置， 其特征在于， 所述传输装置还包括 第二进出料设备(800)， 所述第二进出料设备(800)与所述第一承 载机构(100)相对， 且 所述 第二进出料设备(800)用于承载所述片盒并将所述片盒放置于所述第一承载机构(100)或 者将所述片盒 从所述第一承载机构(10 0)传出。 8.根据权利要求1至4中任意一项所述的传输装置， 其特征在于， 所述传输装置还包括 第二夹取组件(900)， 所述第二夹取 组件(900)用于工艺端传输， 所述第一夹取 组件(300)夹 取所述晶圆(400)的方 向为第一方向， 在所述晶圆(400)位于所述第一夹取组件(300)的情 况下， 所述晶圆(40 0)的轴线方向与第一方向垂直； 所述第二夹取组件(900)夹取所述晶圆(400)的方向为第二方向， 在所述晶圆(400)位 于所述第二夹取组件(900)的情况下， 所述晶圆(400)的轴线方向与所述第二方向垂直， 所 述第二方向与所述第一方向平行。 9.根据权利要求2所述的传输装置， 其特征在于， 所述传输装置还包括控制器， 所述控 制器用于控制所述第一传输机构(600)带动所述第三承载机构(500)在第三位置和第四位 置之间移动； 控制所述第一夹取组件(300)将所述第一承载机构(100)和/或所述第三承载 机构(500)上的所述晶圆(40 0)传输至所述第二承载机构(20 0)。 10.一种半导体工艺设备， 其特 征在于， 包括权利要求9所述的传输装置 。 11.根据权利要求10所述的半导体工艺设备， 其特征在于， 所述半导体工艺设备还包括 机台上位机， 所述机台上位机与所述控制器相连。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114927450 A 3