(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211064257.4 (22)申请日 2022.09.01 (71)申请人 武汉精立电子技 术有限公司 地址 430205 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区流芳园南路2 2号 申请人 武汉精测电子集团股份有限公司 (72)发明人 张虎　熊柏泰　 (74)专利代理 机构 武汉东喻专利代理事务所 (普通合伙) 42224 专利代理师 雷霄 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/60(2017.01) G06V 10/44(2022.01) G06V 10/75(2022.01)G06V 10/764(2022.01) G06V 10/82(2022.01) (54)发明名称 一种晶圆缺陷检测方法、 系统及存 储介质 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆缺陷检测方法、 系统 及存储介质。 该方法包括： 采集晶圆中待检测目 标锯齿区域的图像， 从所述图像中提取角点并计 算各角点的角度值； 将角度值在预设区间的角点 作为第一备选轮廓角点， 获取所有第一备选轮廓 角点的坐标值， 根据所有第一备选轮廓角点在坐 标系中的分布确定所述待检测目标锯齿区域的 齿峰区域和齿谷区域， 将位于所述齿峰区域和齿 谷区域的第一备选轮廓角点作为所述待检测目 标锯齿区域的检测轮廓点； 将所述待检测目标锯 齿区域的检测轮廓点与模板锯齿区域轮廓点进 行匹配， 根据匹配结果确定锯齿缺陷类型。 本发 明适用于晶圆各类锯齿状目标的检测， 尤其适用 于稀疏周期粗糙制程的目标检测， 例如晶圆基板 胶体或晶粒。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 115456977 A 2022.12.09 CN 115456977 A 1.一种晶圆缺陷检测方法， 其特 征在于， 包括： 采集晶圆中待检测目标锯齿区域的图像， 从所述图像中提取角点并计算各角点的角度 值； 将角度值在预设区间的角点作为第 一备选轮廓角点， 获取所有第 一备选轮廓角点的坐 标值， 根据所有第一备选轮廓角点在坐标系中的分布确定所述待检测目标锯齿区域的齿峰 区域和齿谷区域， 将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选轮廓角点作为所述待检测目 标锯齿区域的检测轮廓点； 将所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓 点与模板锯齿区域轮廓 点进行匹配， 根据匹配 结果确定所述待检测目标的锯齿缺陷类型。 2.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 所述待检测目标为晶圆基板胶 体或晶粒。 3.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 从所述图像中提取角点并计算 每个角点的角度值包括： 针对所述图像 中任意一个像素p， 获取以像素p为圆心， 半径为3个像素的圆周上的16个 像素的灰度值， 将这 16个像素按照顺时针或逆时针依次编号为 1至16， 若在这 16个像素中如 果连续有n个像素的灰度值均比像素p的灰度值Ip大预设阈值t， 或者连续n个像素的灰度值 均比像素p的灰度值 Ip小预设阈值t， 且n大于预设阈值M， 1< M<16， 则提取像素p作为角点； 预先确定n值与角度值的映射关系， 根据提取角点过程中n值来获取每个角点的角度 值。 4.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 根据所述待检测目标的形状设 置所述预设区间， 若 所述待检测目标的标准锯齿为正三角形， 则设置所述预设区间为[ 60° ‑ α， 60°+α ]∪[300° ‑α， 300°+α ]， α 为角度误差阈值。 5.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 所述将位于所述齿峰区域和齿 谷区域的第一备选轮廓角点作为检测的目标锯齿区域轮廓点包括： 采用非极大值抑制算法对位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选轮廓角点进行处 理， 去除非极大值， 获得第二备选轮廓角点， 将第二备选轮廓角点作为所述待检测目标锯齿 区域的检测轮廓点。 6.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 所述根据 所有第一备选轮廓角 点在坐标系中的分布确定所述待检测目标锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域包括： 根据所有第一备选轮廓角点在坐标系 中的分布确定所述待检测目标的锯齿排列方向 是否平行于坐标系x轴； 若所述待检测目标的锯齿排列 方向平行于x轴， 则根据第 一备选轮廓角点的y轴坐标值 确定齿峰区域和齿谷区域； 若所述待检测目标的锯齿排列方向不平行于x轴， 则确定所述待检测目标的锯齿排列 方向与x轴的夹角， 根据所述夹角对所有第一备选轮廓角点的坐标值进 行校正， 使 得校正后 的锯齿排列方向平行于x轴， 再根据第一备选轮廓角点校正后的y轴坐标值确定齿峰区域和 齿谷区域。 7.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 将模板锯齿区域图像输入到已 训练的神经网络模型， 生成模板锯齿区域轮廓点。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115456977 A 28.如权利要求1所述的晶圆缺陷检测方法， 其特征在于， 所述将所述待检测目标锯齿区 域的检测轮廓点与模板锯齿区域轮廓点进行匹配包括： 统计所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓 点的角度值以及检测轮廓 点之间的间距， 统 计所述模板锯齿区域轮廓点的角度值以及轮廓点之间的间距； 根据所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点的统计信息和所述模板锯齿区域轮廓点 的统计信息进行匹配。 9.一种晶圆缺陷检测系统， 其特 征在于， 包括： 预处理模块， 用于采集晶圆中待检测目标锯齿区域的图像， 从所述图像中提取角点并 计算每个角点的角度值； 轮廓点检测模块， 用于将角度值在预设区间的角点作为第一备选轮廓角点， 获取所有 第一备选轮廓角点的坐标值， 根据所有第一备选轮廓角点在坐标系中的分布确定所述待检 测目标锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域， 将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选轮廓 角点作为所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点； 匹配模块， 用于将所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓 点与模板锯齿区域轮廓 点进行 匹配， 根据匹配结果确定所述待检测目标的锯齿缺陷类型。 10.一种存储介质， 其特征在于， 其存储有计算机程序， 当所述计算机程序在处理器上 运行时， 使得 所述处理器执行权利要求1～8任一项所述方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115456977 A 3