(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210387247.8 (22)申请日 2022.04.14 (71)申请人 乐山高测新能源科技有限公司 地址 614000 四川省乐 山市五通 桥区竹根 镇永祥路10 0号101幢1-2层 (72)发明人 丁海军　张爱鑫　邢旭　谢胜伟　 (74)专利代理 机构 北京科慧致远知识产权代理 有限公司 1 1739 专利代理师 宋珊珊　李瑞 (51)Int.Cl. B08B 1/00(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/02(2006.01) B07C 5/34(2006.01) (54)发明名称 硅片脱胶处 理方法、 处 理系统及脱胶装置 (57)摘要 本申请实施例提供一种硅片脱胶处理方法、 处理系统及脱胶装置， 其中， 方法包括： 获取硅片 粘胶面的硅片图像； 根据硅片图像确定硅片的粘 胶面是否存在残胶； 当存在残胶时， 控制擦胶机 械手机构 对硅片粘胶面上的残胶 进行擦除。 本申 请实施例提供的硅片脱胶处理方法、 处理系统及 脱胶装置能够在初步脱胶之后对硅片粘胶面进 行进一步擦胶， 以去除残胶。 权利要求书1页 说明书9页 附图7页 CN 114570684 A 2022.06.03 CN 114570684 A 1.一种硅片脱胶处 理方法， 其特 征在于， 包括： 获取硅片粘胶面的硅片图像； 根据硅片图像确定 硅片的粘胶面是否存在残胶； 当存在残胶时， 控制擦胶机 械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面上的残 胶进行擦除， 包括： 获取擦胶机 械手机构当前的位置及硅片的位置； 根据擦胶机械手机构当前的位置及硅片的位置控制擦胶机械手机构移动到硅片粘胶 面； 按照预设擦胶轨 迹控制擦胶机 械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶。 3.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在 硅片粘胶面上进行擦胶， 包括： 从一组硅片的端部起， 沿着该组硅片的宽度方向控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上 往复移动进行擦胶， 直至 到达该组硅片的另一端部 。 4.根据权利要求3所述的方法， 其特 征在于， 在对一组硅片擦胶完毕后， 还 包括： 控制擦胶机 械手机构移动至预设起始位置， 重新获取硅片粘胶面的图像； 根据重新获取的图像再次确定 硅片的粘胶面是否存在残胶； 当存在残胶时控制擦胶机 械手机构再次对硅片粘胶面上的残胶进行擦除。 5.根据权利要求2所述的方法， 其特征在于， 按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在 硅片粘胶面上进行擦胶， 包括： 获取一组硅片的长度， 并将该长度划分为至少两段； 分别对至少两段硅片进行反复擦拭至少两遍。 6.根据权利要求5所述的方法， 其特 征在于， 在分别对至少两段硅片擦拭之后， 还 包括： 分别采集至少两段硅片的粘胶面图像； 根据至少两段硅片的粘胶面图像确定每一段硅片是否存在残胶， 若存在则对该段硅片 进行重新擦拭。 7.根据权利要求2所述的方法， 其特 征在于， 还 包括： 根据采集到的硅片图像调整光源 亮度， 所述 光源设置 于擦胶机 械手机构上。 8.一种硅片脱胶处 理系统， 其特 征在于， 包括： 用于获取硅片粘胶面的硅片图像的图像采集组件； 用于对硅片粘胶面上的残胶进行擦除的擦胶机 械手机构； 处理器， 用于执 行权利要求1 ‑7任一项所述的硅片脱胶处 理方法。 9.一种脱胶装置， 其特 征在于， 包括： 权利要求8所述的硅片脱胶处 理系统； 所述脱胶装置内设置有硅片作业线， 硅片作业线设置有脱胶工位和擦胶工位， 位于工 装篮内的硅片在脱胶工位进行脱胶； 用于识别硅片残胶的图像采集组件、 擦胶机 械手机构设置 于擦胶工位。 10.根据权利要求9所述的脱胶装置， 其特征在于， 所述脱胶装置 内还设有晶托 回收线； 晶托回收线的旁侧设有除厚片 机械手机构和用于识别晶托组件上厚片的图像采集组件， 所 述除厚片机 械手机构用于将厚片从晶托组件上 掰掉并放入晶托回收线 进行回收。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 114570684 A 2硅片脱胶处理 方法、 处理系统及脱胶装 置 技术领域 [0001]本申请涉及硅片制造技术， 尤其涉及一种硅片脱胶处理方法、 处理系统及脱胶装 置。 背景技术 [0002]片状单晶硅电池的制造过程通常包括： 将圆柱形的单晶硅棒切成方棒， 然后利用 缠绕在切割辊上的金刚线将方棒切割成方 形的硅片， 再依次经 过清洗、 脱胶和插片等 步骤。 [0003]在通过切片机进行切片之前， 先在方棒的侧面涂胶， 以使切割得到 的硅片粘在晶 托组件下方， 并不会立刻 脱落。 经过后续脱胶过程， 硅片才逐个脱落。 在实际过程中， 受脱胶 时间、 胶层厚度、 脱胶温度等影响， 硅片的侧 面存在残胶， 因而需要人工单独对每一片硅片 进行擦胶， 以去除残胶。 但人工擦胶的方式效率较低， 且容 易损伤硅片。 发明内容 [0004]为了解决上述技术缺陷之一， 本申请实施例中提供了一种硅片脱胶处理方法、 处 理系统及脱胶装置 。 [0005]根据本申请实施例的第一个方面， 提供了一种硅片脱胶处 理方法， 包括： [0006]获取硅片粘胶面的硅片图像； [0007]根据硅片图像确定 硅片的粘胶面是否存在残胶； [0008]当存在残胶时， 控制擦胶机 械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除。 [0009]根据本申请实施例的第二个方面， 提供了一种硅片脱胶处 理系统， 包括： [0010]用于获取硅片粘胶面的硅片图像的图像采集组件； [0011]用于对硅片粘胶面上的残胶进行擦除的擦胶机 械手机构； [0012]处理器， 用于执 行如上所述的硅片脱胶处 理方法。 [0013]根据本申请实施例的第三个方面， 提供了一种脱胶装置， 包括： 如上所述的硅片脱 胶处理系统； [0014]所述脱胶装置内设置有硅片作业线， 硅片作业线设置有脱胶工位和擦胶工位， 位 于工装篮内的硅片在脱胶工位进行脱胶； [0015]用于识别硅片残胶的图像采集组件、 擦胶机 械手机构设置 于擦胶工位。 [0016]本申请实施例 所提供的技术方案， 通过获取硅片粘胶面的硅片图像， 并根据硅片 图像确定硅片的粘胶面是否存在残胶； 当存在残胶时， 控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面 上的残胶进行擦除， 实现了自动识别硅片上 的残胶并进行自动擦除。 与传统手工擦胶的方 式相比， 本实施例所提供的方案能答复提高硅片生产效率， 并且不易损伤硅片， 提高成品 率。 附图说明 [0017]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解， 构成本申请的一部分， 本申说　明　书 1/9 页 3 CN 114570684 A 3